發布成功
低功耗藍牙模塊404b4
RF-BM-4044B4 是基於(yu) TI公司 CC2640R2F 芯片研發的低功耗藍牙(BLE)射頻模塊，可廣泛應用於(yu) 短距離無線通信領域。具有功耗低、體(ti) 積小、傳(chuan) 輸距離遠、抗幹擾能力強等特點。
該模塊可用於(yu) 開發基於(yu) 藍牙 5（BLE 5，低功耗藍牙）的消費類電子產(chan) 品，手機外設產(chan) 品等，為(wei) 客戶產(chan) 品與(yu) 智能移動設備通訊提供快速的 BLE 解決(jue) 方案。軟件開發可參考基於(yu) TI 提供的標準 BLE 協議棧，LIB 底層庫以及 API 調用接口。源碼級 profile，APP Demo 等資料可有效縮短開發投入時間。係列模塊含有一個(ge) 32 位 ARM Cortex-M3 處理器，與(yu) 主處理器工作頻率同為(wei) 48MHz，具有豐(feng) 富的外設功能集，包括一個(ge) 獨特的超低功耗傳(chuan) 感器控製器，適用於(yu) 在係統處於(yu) 休眠模式時連接外部傳(chuan) 感器和/或自主采集模擬和數字數據。
憑此特性，信馳達 CC2640R2F 係列模塊成為(wei) 注重電池使用壽命、小型尺寸和簡便實用性的各類應用的理想選擇。Bluetooth 低能耗控製器嵌入在 ROM 中，並在 ARM Cortex-M0 處理器上單獨運行，此架構可改善整體(ti) 係統性能和功耗，並釋放閃存以供應用。
模塊參數
模塊引腳及定義(yi)
如圖 1 顯示的是模塊的引腳圖，表 1 為(wei) 其各引腳定義(yi) 。
PCB 封裝尺寸
模塊為(wei) 郵票半孔封裝，如圖 2 為(wei) PCB 封裝尺寸，整個(ge) 模塊尺寸為(wei) 8*8mm，模塊厚度為(wei) 1.5± 0.1 mm。
原理框圖
如圖 3 顯示的是模塊的原理框圖。
模塊命名規則
在產(chan) 品開發周期的指定階段，RF-star 指定命名模塊的名稱以及各部分的編號。例如模塊RF-BM-4044B2 的命名規則如圖 4 所示。
RF 測試報告
布局建議
天線的位置和布局範圍是增加數據速率和發射範圍的關(guan) 鍵。因此，關(guan) 於(yu) 模塊天線位置和路由的布局建議如下：
1、將模塊天線放置在 PCB 板的邊緣或角落上。
2、確保天線下麵的每一層都沒有信號線或者銅箔。
3、最好將圖 5 中天線位置紅色方框處挖空，以保證其 S11 受影響很小。
推薦操作條件
功能操作在以下表格中各條件參數值的極限之外不能保證其性能，長期在這個(ge) 極限之外操作或多或少會(hui) 影響模塊的可靠性。
注意：
1、操作溫度受晶體(ti) 頻率的變化限製；
2、為(wei) 了確保無線射頻性能，電源上紋波必須小於(yu) 200mV。
行業(ye) 分類 : 智能家居
開發平台 : TI 德州儀(yi) 器
交付形式 : PCBA
性能參數 : 芯片型號 CC2640R2FRSM 工作電壓 1.8V 至 3.8V，推薦為(wei) 3. 3V 工作頻段 2402 MHz ～ 2480MHz 最大發射功率 -21 dBm ～ +2 dBm (正常為(wei) 0 dBm 輸出）
應用場景 : 用於(yu) 開發基於(yu) 藍牙 5（BLE 5，低功耗藍牙）的消費類電子產(chan) 品，手機外設產(chan) 品等，為(wei) 客戶產(chan) 品與(yu) 智能移動設備通訊提供快速的 BLE 解決(jue) 方案。
