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項目名稱：通用溫度控製模塊
項目概述：設計一款小體(ti) 積的溫度控製模塊（不含有電源電路，輸出驅動和相關(guan) 的顯示電路），完成溫度傳(chuan) 感器信號調理和采樣（PT100和DS18B20），並進行目標溫度的控製。要求內(nei) 置PID控製算法和自整定算法，具有大滯後係統的溫度控製能力。溫度模塊通過串口（MODBUS（RTU）協議）接收溫度控製命令和相關(guan) 的參數設置，將實時數據返回至主機，完成PID參數自整定和目標溫度的控製。
溫度分辨率：0.1℃
目標溫度顯示穩定度：0.2℃(20秒內(nei) )
項目用途：嵌入到工業(ye) 產(chan) 品中，對設備箱體(ti) 進行恒溫控製。
完成目標：完成溫度控製模塊的電路原理圖設計和PCB設計。
完成產(chan) 品樣板製作和調試。
完成模塊的相關(guan) 軟件編寫(xie) 。
提供至少5個(ge) 成品板。
提供全套設計資料和程序源代碼，燒錄工具以燒錄指導文件，BOM清單，生產(chan) 調試文檔。
要求開發者有溫控儀(yi) 表的開發經驗。
開發時間：3個(ge) 月
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