互聯網經濟持續發酵，智能硬件行業(ye) 也水漲船高，據《新財富》最新報道，2016年新財富500富人榜上智能硬件產(chan) 業(ye) 鏈相關(guan) 富人的財富值大幅上揚。

互聯網與(yu) 智能硬件就像魚與(yu) 水的關(guan) 係，誰也離不開誰，智能硬件造富能力強大，讓許多傳(chuan) 統企業(ye) 蠢蠢欲動。思科報告預測，到2020年，全球將有500億(yi) 智能設備連接到物聯網，屆時其總產(chan) 值將高達19萬(wan) 億(yi) 美元，一個(ge) 萬(wan) 物互聯的時代正在到來。

然而，極高的技術門檻，又讓這些企業(ye) 束手無策。

別人在家數票子，你卻隻能傻傻的看，智能硬件的開發真的有這麽(me) 難嗎？

當然有難度，沒有困難的項目也就沒價(jia) 值，如果您有好的創意卻苦於(yu) 無人開發，十萬(wan) 火急的項目卻遲遲未能被開發出來，不妨選擇一個(ge) 合適的外包平台，讓他們(men) 幫您出謀劃策。

智能硬件項目外包的好處

解決(jue) 技術難題

對於(yu) 那些自己不能生產(chan) 或者不想生產(chan) 的硬件產(chan) 品外包給其它公司，這樣不僅(jin) 能高效的解決(jue) 技術困難，還能節省一定的開發時間；其實，在如今社會(hui) 分工越來越細的推動下，外包不僅(jin) 僅(jin) 是產(chan) 品的外包，連產(chan) 品設計方案等均可進行外包。

硬件開發高效

例如，目前市場上許多公司仍然是讓硬件工程師來進行PCB設計，硬件工程師還要做硬件方案/芯片選擇/單板調試等工作，這樣勢必會(hui) 使產(chan) 品上市的時間大大延長。

隨著物聯網經濟的發展，對高速PCB設計的要求越來越高：信號完整性仿真分析、時序分析、信號回流、串擾處理、單板EMC/EMI、電源地平麵完整性電源地彈效應，而且單板的設計密度也越來越大。

這就要求PCB設計工程師專(zhuan) 業(ye) 水平的提升，企業(ye) 培養(yang) 人才是有周期的，這大大延長了產(chan) 品的開發上市時間，而且也不符合對專(zhuan) 業(ye) 化分工越來越細致的要求。

另外，市場上很難招到高水平的PCB設計工程師，一般要培養(yang) 出高水平的PCB設計人才，至少需要一年多的時間，而且也不能保證沒有相關(guan) 人員的流失等。

筆者認為(wei) ，麵對日益激烈的競爭(zheng) 市場，並非所有的項目適宜外包，也不是技術實力雄厚的企業(ye) 就不需要外包，企業(ye) 要根據自己現狀去權衡利弊。每個(ge) 企業(ye) 都應該有自己的核心競爭(zheng) 力，但這不意味著他們(men) 是完全對立的關(guan) 係，螺絲(si) 與(yu) 螺帽密不可分，軟件和硬件同樣如此，如果公司因為(wei) 一個(ge) 小難關(guan) 而錯失了商機，那就得不償(chang) 失了。