麥瑞半導體(ti) 負責高性能線性和電源解決(jue) 方案營銷的副總裁Brian Hedayati表示：“MIC23158/9把卓越的高效率、超穩定性和瞬態響應與(yu) 創新封裝結合在一起，確保了整個(ge) 負載範圍的最佳電源密度和熱性能，為(wei) 設計人員提供了空前的性能和靈活性。麥瑞半導體(ti) 獨特的HyperLight Load架構還給便攜式銷售點終端、USB無線集線器與(yu) 上網卡、RFID讀卡器、汽車電子設備和負載點（POL）等應用帶來了物料成本的降低和世界一流的瞬態響應。”

MIC23158/9均采用熱增強20引腳3mm x 4mm MLF 封裝，提供兩(liang) 路獨立輸入電壓，範圍為(wei) 2.7V到5.5V。它們(men) 還提供兩(liang) 路可調輸出電壓，範圍為(wei) 1.0V到3.6V，每通道最大輸出電流可達2A。MIC23158/9還能在負載電流低至1mA的情況下，提供極低的靜態電流（45μA/通道），實現高達83%的效率。這兩(liang) 個(ge) 解決(jue) 方案還提供兩(liang) 個(ge) 獨立的電源正常（PG）輸出信號，支持輸入和可編程軟啟動輸入。該器件的工作結溫範圍為(wei) -40攝氏度至125攝氏度。MIC23159還擁有附加的有源下拉電路，在該器件失效時放電。