【導讀】手機的熱管散熱第一次出現在大眾視野，應該是從奇酷360手機的“太空水冷”開始。這項技術最初隻在電腦上有所應用。用來將cpu產生的熱量傳導給風扇，以便更快的散發出去。一開始手機的芯片計算能力相對很弱，不需要這種輔助散熱設備，但隨著手機性能的日益強大，這項技術也開始慢慢進入手機廠商的視野了。
根據韓國媒體的報道，由於三星將在明年2月發布的新旗艦手機Galaxy S7的發熱量較高。三星很可能會在其上使用熱管來散熱。這也是最近諸多使用熱管散熱的手機廠家之一。
手機內的熱管結構
其實熱管對於手機來說並不是最佳的散熱方式。在手機內部寸土寸金的空間裏，相對於熱管能實現的功能來說它占用的空間實在是太大了。更關鍵的是，用於pc的熱管在熱量被快速傳導到另一頭後，有風扇能將熱量快速的散發出去。從而有效降低機身內部的溫度。而在手機內部加裝風扇就更是一件異想天開且相當不劃算的事了。無論從體積、使用體驗還是功耗控製來說都是絕對的累贅。手機的熱管最多隻能將熱量平均分布到整個手機內部，而無法快速將它們散發出去。
因此使用熱管多少也算是個無奈之舉。三星將在下一代旗艦機型上恢複高通+Exynos雙處理器版本策略，在美國和中國市場提供驍龍820版本，而國際版則為Exynos8890。此前曾有媒體報道過驍龍820依然存在發熱問題，雖然未經證實，但的確存在這種可能，三星未雨綢繆率先測試熱管設計並不令人意外。並且，也存在是Exynos8890的問題導致三星需要采用這樣的設計的可能。
