目前常見的表麵處理方式有以下幾種：

1、熱風整平

在PCB表麵塗覆熔融錫鉛焊料並用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的塗覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil；
2、有機防氧化（OSP）

在潔淨的裸銅表麵上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐濕性，用以保護銅表麵於常態環境中不再繼續生鏽（氧化或硫化等）；同時又必須在後續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接；

3、化學沉鎳金

在銅麵上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金並可以長期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防鏽阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用並實現良好的電性能。另外它也具有其它表麵處理工藝所不具備的對環境的忍耐性；

4、化學沉銀

介於OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和汙染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下麵沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；

5、電鍍鎳金

在PCB表麵導體先電鍍上一層鎳之後再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表麵平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表麵看起來較光亮）。軟金主要用於芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。

6、PCB混合表麵處理技術

選擇兩種或者兩種以上的表麵處理方式進行表麵處理，常見的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、沉鎳金+熱風整平。

所有的表麵處理形式中熱風整平（無鉛/有鉛）是最常見且最便宜的處理方式，但請注意歐盟的RoHS規定。

RoHS：RoHS是由歐盟立法製定的一項強製性標準，它的全稱是《關於限製在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。該標準已於2006年7月1日開始正式實施，主要用於規範電子電氣產品的材料及工藝標準，使之更加有利於人體健康及環境保護。該標準的目的在於消除電機電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚共6項物質，並重點規定了鉛的含量不能超過0.1%。