為(wei) 了適應不斷提高的帶寬需求、設計的複雜性、新工藝的出現以及多學科技術的整合等要求，半導體(ti) 行業(ye) 正在經曆指數性增長和更加快速的變化，所有這些又都是在越來越短的開發周期和越來越激烈的競爭(zheng) 背景下發生的。在軟件和硬件等技術驅動的其他產(chan) 業(ye) 領域，正在通過建立一係列開放的聯盟和開放的標準來解決(jue) 類似的挑戰。本文並不想在此列出所有開放式聯盟的名字，開放式計算項目（Open Compute Project）、開放式數據路徑（Open Data Path）和Linux基金會(hui) 等隻是其中一些最突出的例子。但目前還有一個(ge) 技術領域沒有采納這種開放式的合作，這就是多芯片模塊（MCM），它是將多個(ge) 半導體(ti) 晶片封裝在一起，從(cong) 而在一個(ge) 單一封裝中能夠創建一個(ge) 完整的係統。

MCM的概念已經在業(ye) 界存在了一段時間，這種方式具有多種技術和市場方麵的優(you) 勢，其中包括：

• 更高的良率 --- 通過將矽片分割成多個晶片，而不是構建低良率、高成本（甚至有時無法製造）的大型單一芯片，可以顯著提高每個組件乃至整體解決方案的良率。更高的良率最終轉化為成本的降低。

• 優化的工藝 --- 最終的MCM產品是由采用不同製造工藝的混合匹配（mix-and-match）單元構成，因而可以針對具有相似特性的特定IP模塊進行工藝優化。

• 多個製造工廠 --- 可以利用具有獨特功能的不同生產線來創建特定產品。

• 產品種類 --- 通過組合不同數量和類型的器件可以輕鬆地創建新產品，從而形成創新和成本優化的MCM。

• 縮短產品開發周期 --- 每個晶片都可以獨立升級，這樣可以很容易地增強新產品的功能和/或糾正特定晶片內問題的能力。例如，可以給新產品集成全新的I/O接口，而無需重新設計和改變解決方案中那些能夠穩定運行的部分，從而避免浪費時間和金錢。

• 規模經濟 --- 每種晶片都可以在多種應用和產品中重複使用，從而能夠提高量產的批量和良率，進而提高產品開發投入的總體回報。

將較大的半導體(ti) 器件細分為(wei) 多個(ge) 小晶片並將它們(men) 安裝在MCM上，這已經成為(wei) 印刷電路板（PCB）中新的趨勢，這種MCM具有更小的占位麵積，更低的功耗，更高的性能和更多擴展的功能。

現在，我們(men) 可以想象一下，上麵列出的優(you) 勢並不局限於(yu) 某個(ge) 芯片供應商，而是可以由整個(ge) 行業(ye) 共享。通過開放和規範化晶片之間的接口，就能夠引入一個(ge) 真正的開放平台，在此平台下，來自不同公司，且具有各自技術專(zhuan) 長的設計團隊，就能夠創造超出任何一個(ge) 單打獨鬥的公司所能及的各種新產(chan) 品。

這正是USR聯盟所要倡導實施的所在。USR聯盟已經定義(yi) 了超短距離（USR）鏈路，針對單一封裝中所含組件之間的非常短距離通信進行了優(you) 化。現有的跨越封裝邊界和連接器的超短距離（VSR）PHY需要麵對一些不屬於(yu) 封裝內(nei) 部的技術挑戰，而USR鏈路則可以提供更高的帶寬，更低的功耗和更小的芯片尺寸。此外，USR PHY是基於(yu) 多線差分信號傳(chuan) 輸技術，專(zhuan) 門針對MCM環境而進行了優(you) 化。

有很多應用都可以通過USR鏈路實施，例如CPU、交換機和路由器、FPGA、DSP、模擬組件和各種長距離電光接口等等。

圖1: 一種可能的MCM布線實例

作為(wei) USR聯盟的一個(ge) 積極推動者，Marvell公司正在努力建造一個(ge) 關(guan) 於(yu) 互操作組件、互連、協議和軟件的生態係統，以幫助半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 為(wei) 市場帶來更多的價(jia) 值。USR聯盟正在與(yu) 業(ye) 界和其他標準開發組織合作，共同創建PHY、MAC和軟件標準以及互操作性協議，同時為(wei) 了確保廣泛的互操作性，也在推動開發關(guan) 於(yu) USR應用（包括認證計劃）的完整生態係統。