什麽(me) 是表麵貼裝技術？

表麵貼裝技術就是SMT（Surface Mounted Technology的縮寫(xie) ），是目前電子組裝行業(ye) 裏最流行的一種技術和工藝。無需對印製板鑽插裝孔，直接將表麵組裝元器件貼、焊到印製板表麵規定位置上的裝聯技術。

表麵貼裝技術的特點

*  組裝密度高、電子產(chan) 品體(ti) 積小、重量輕，貼片元件的體(ti) 積和重量隻有傳(chuan) 統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之後，電子產(chan) 品體(ti) 積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 　　
*  可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 　　
*  高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。 　　
*  易於(yu) 實現自動化，提高生產(chan) 效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

表麵貼裝技術工藝流程

表麵貼裝技術工藝流程為(wei) ：印刷（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為(wei) 元器件的焊接做準備。所用設備為(wei) 印刷機（錫膏印刷機），位於(yu) SMT生產(chan) 線的最前端。

點膠：因現在所用的電路板大多是雙麵貼片，為(wei) 防止二次回爐時投入麵的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入麵加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為(wei) 點膠機，位於(yu) SMT生產(chan) 線的最前端或檢測設備的後麵。有時由於(yu) 客戶要求產(chan) 出麵也需要點膠， 而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入麵元件較大時用人工點膠。　

貼裝：其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為(wei) 貼片機，位於(yu) SMT生產(chan) 線中印刷機的後麵。

固化：其作用是將貼片膠融化，從(cong) 而使表麵組裝元器件與(yu) PCB板牢固粘接在一起。所用設備為(wei) 固化爐，位於(yu) SMT生產(chan) 線中貼片機的後麵。　

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與(yu) PCB板牢固粘接在一起。所用設備為(wei) 回流焊爐，位於(yu) SMT生產(chan) 線中貼片機的後麵。　

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體(ti) 有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為(wei) 清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(yi) （ICT）、飛針測試儀(yi) 、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統、功能測試儀(yi) 等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chan) 線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為(wei) 烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chan) 線中任意位置。