第四次工業(ye) 革命聲勢浩浩蕩蕩，但遲遲未實現落地。近幾年，得益於(yu) 在傳(chuan) 感器、功率部件以及機器學習(xi) 算法等關(guan) 鍵技術上的突破，智慧工業(ye) 開始有了起色，但依然麵臨(lin) 著許多挑戰，離實現智慧工廠大業(ye) 的理想還有很長一段路要走。

近日，意法半導體(ti) （ST）在深圳舉(ju) 辦的首屆ST工業(ye) 峰會(hui) 上，聚焦電機控製、電力與(yu) 能源和自動化三大領域進行深入探索。在媒體(ti) 交流環節，ST發言人針對重要的工業(ye) 發展趨勢以及ST即將麵臨(lin) 的新挑戰進行了深入的分析。

必威官方网站手机網在現場了解到，當前ST將智慧工業(ye) 作為(wei) 重點市場裏發展，工業(ye) 領域的收入在其整體(ti) 收入中占比高達30%。未來三年工業(ye) 整體(ti) 市場複合增長率會(hui) 達到6%，中國市場是ST非常重視的市場之一，其份額甚至超過30%。此次ST工業(ye) 峰會(hui) 的盛況表明了ST在亞(ya) 洲特別是中國地區尋求與(yu) 生態係統建設者密切合作的願景。

意法半導體(ti) 模擬器件、MEMS和傳(chuan) 感器(AMS)產(chan) 品部總裁BENEDETTO VIGNA，汽車和分立器件產(chan) 品部(ADG) 副總裁、功率晶體(ti) 管MACRO事業(ye) 部總經理Edoardo Merli，功率分及分立器件市場部亞(ya) 洲區高級總監Francesco Muggeri，亞(ya) 太區市場營銷執行副總裁JEROME ROUX，市場營銷、傳(chuan) 播及戰略發展總裁MARCO CASSIS，模擬器件、MEMS和傳(chuan) 感器(AMS)產(chan) 品部執行副總裁、模擬器件子產(chan) 品部總經理MATTEO LO PRESTI在現場接受媒體(ti) 采訪

在實現智慧工廠大業(ye) 麵前，ST如何應對各種挑戰？

目前，工業(ye) 領域存在和其他行業(ye) 不同的問題，比如數據實時性傳(chuan) 輸延遲，數據安全，機器老化導致的停產(chan) 或嚴(yan) 重損失等問題。

工業(ye) 領域對數據傳(chuan) 輸到實時性的要求非常高。傳(chuan) 統的操作方法是由工廠的設備采集數據後傳(chuan) 到雲(yun) 端再從(cong) 雲(yun) 端慢慢傳(chuan) 輸回本地，這會(hui) 造成大量的信息傳(chuan) 輸延遲，機器無法承受如此高的信息傳(chuan) 輸延遲。而邊緣計算的算力能夠幫助不斷地降低信息傳(chuan) 輸的延遲性，采用邊緣計算的方案可以避免這種情況的發生。對此，ST重視邊緣計算。為(wei) 了降低數據延遲，ST也持續關(guan) 注5G市場，爭(zheng) 取提供更低數據延遲的方案給客戶。

此外，機器預測性維護也越來越重要。作為(wei) 智慧工業(ye) 中很重要的一環，機器預測離不開大數據分析。“數據分析能夠賦能智慧工廠，通過我們(men) 的微控製器以及連接性產(chan) 品來實現傳(chuan) 感、運動控製、以及各種不同的控製單元數據的收集，最終真正將傳(chuan) 統的工業(ye) 轉化成為(wei) 智能工業(ye) 。”ST也非常關(guan) 注大數據分析，希望通過傳(chuan) 感器收集到大量數據，然後利用人工智能技術對這些數據進行分析，最終做出對機器控製的預測判斷，讓企業(ye) 能夠實施最佳的生產(chan) 和機器維護計劃，提高生產(chan) 運營和機器維護的靈活性。意法半導體(ti) 的預測性維護演示板采用MEMS傳(chuan) 感器、IO-Link工業(ye) 通信協議和雲(yun) 連接技術。采用IO-Link連接的慣性和環境傳(chuan) 感器負責檢測電機狀態，而STM32F4 MCU則執行局部實時頻率和時域分析，用於(yu) 工況監測和早期電機故障檢測。

高度集成才具備優(you) 勢，ST將推出越來越多的“異構集成”產(chan) 品

在智慧工廠的發展過程中，為(wei) 了更好地滿足小型市場發展的需求，半導體(ti) 廠商往往需要盡可能地減少封裝的體(ti) 積，將不同的技術和不同的部件集成到同一個(ge) 封裝當中，最終實現技術最大化優(you) 勢。

“隻有將不同的技術通過異構集成的方法集中到同一個(ge) 模塊或者不同的模塊上，才能夠使產(chan) 品實現最小的尺寸、最高的性價(jia) 比，以及最低的功耗。”ST發言人表示，未來大家將會(hui) 在市場上看到ST越來越多的異構集成產(chan) 品。比如在機器人、電源和能源管理等細分市場中，ST將把MCU、電源、傳(chuan) 感以及包括其他的部分集成到同一個(ge) 封裝中，以滿足未來小型化和輕量化產(chan) 品的需求。

未來，機器人領域將會(hui) 產(chan) 生大量異構集成所需要的解決(jue) 方案。目前已經出現了將機械和電子融合的趨勢，也叫做機械電子化。根據預測，機器人市場將會(hui) 是今後發展最快的市場，而中國機器人行業(ye) 的發展將會(hui) 達到平均年10%以上的增速。電源和能源管理領域中，對於(yu) 各種充電產(chan) 品和插頭，ST也能夠將不同的技術封裝到一個(ge) 產(chan) 品中，以此來滿足不同的電源密度和壓力要求，不管是20伏、30伏還是60伏電壓，ST都可以做到用一個(ge) 產(chan) 品去適應不同的電壓條件。ST要做的就是將不同的技術融合並將其封裝到同一個(ge) 產(chan) 品當中，滿足高頻甚至數字化電源管理以及技術融合的需求。

結語

工業(ye) 市場規模龐大然而高度碎片化，智慧工業(ye) 的發展主要依靠於(yu) 連接性、感應層、電機的控製以及電源的管理。ST在全球的所有重要工業(ye) 半導體(ti) 領域都具有領先地位，不僅(jin) 在傳(chuan) 感、功率、信號以及連接等方麵有頂尖的技術和產(chan) 品，而且還提供解決(jue) 方案，滿足工業(ye) 市場各種戰略趨勢需求。

ST堅信工業(ye) 領域代表著未來行業(ye) 發展的機遇所在，並為(wei) 助力智慧工業(ye) 發展帶來大量的解決(jue) 方案，推動製造技術智能創新朝縱深發展。可以看到的是，目前整個(ge) 智能行業(ye) 的架構也已經頗具雛形，相信隨著未來進一步的發展，整個(ge) 工業(ye) 行業(ye) 會(hui) 加速走向智能化。