作者：e星球

後疫情時代，宅經濟引發了一場數字化轉型升級的浪潮，業(ye) 務在線化比例急速提升，萬(wan) 物互聯真正成為(wei) 產(chan) 業(ye) 發展的主旋律。在5G、人工智能等技術的推動下，物聯網的內(nei) 涵也在不斷擴展和升級。作為(wei) 通信網和互聯網的拓展應用和網絡延伸，物聯網實現了人與(yu) 物、物與(yu) 物的實時交互和無縫連接，以其感知、控製和決(jue) 策能力推動著萬(wan) 物互聯、智能製造的長足發展。據ABI Research統計數據顯示，2020年全球物聯網終端連接數量達到66.16億(yi) ，預計到2026年物聯網終端連接數量將達到237.2億(yi) 。從(cong) 全球物聯網市場規模來看，預計2024年將超過11000億(yi) 美元。可以看出，物聯網市場仍保有巨大的成長空間，發展前景廣闊。

2021慕尼黑華南電子展

10月28-30日

深圳國際會(hui) 展中心（寶安新館）

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2021慕尼黑華南電子展（electronica South China）將於(yu) 10月28-30日在深圳國際會(hui) 展中心舉(ju) 辦，展會(hui) 將繼續打造“物聯網科技園”，並同期組織“國際嵌入式係統創新論壇“、“2021數智革命助力碳達峰碳中和深圳峰會(hui) 暨第三屆AIOT技術應用創新發展大會(hui) ”等主題論壇及峰會(hui) ，引入深耕人工智能物聯網領域的優(you) 秀企業(ye) ，展出包括芯片、智能識別、傳(chuan) 感器、區塊鏈、邊緣計算等物聯網相關(guan) 新技術及解決(jue) 方案。

數字經濟盛行，全行業(ye) 對於(yu) 終端設備的智能交互需求不斷提升，物聯網連接數正呈現指數級增長態勢。另一方麵，上遊芯片與(yu) 模組成本大幅下降、下遊應用場景不斷擴展等因素，無疑都在加速物聯網的商業(ye) 化進程。2020年，物聯網迎來曆史性突破，全球連接數首次超過非物聯網連接數量，這也意味著未來十年，物聯網將進入高速發展期，滲透率和應用落地水平將大幅上行。

底層技術蓬勃發展

隨著市場對物聯網的需求不斷湧現，其底層技術的發展也愈加成熟。業(ye) 界將物聯網劃分為(wei) 感知層、傳(chuan) 輸層、平台層和應用層，各層次參與(yu) 者競相湧入，產(chan) 品不斷創新迭代，構築了物聯網產(chan) 業(ye) 生態的大繁榮。其中，感知層是物聯網的底層，承擔著捕獲外界環境參數、采集數據信息的職能，是物聯網實現物物相連的基礎。在感知層中，傳(chuan) 感器和主控芯片扮演著重要角色，成為(wei) 物聯網實現智能控製的核心部件。

傳(chuan) 感器

如同人類用五官感知世界，傳(chuan) 感器便是物聯網設備的“五官”。通過將采集到的模擬信息轉化為(wei) 計算機係統可以處理的電信號，傳(chuan) 感器成為(wei) 現實世界與(yu) 數字世界無縫連接的樞紐。

作為(wei) 現代信息技術的三大支柱之一，傳(chuan) 感器技術的重要性不言而喻。根據前瞻產(chan) 業(ye) 研究院數據顯示，全球傳(chuan) 感器市場規模持續增長，2019年全球市場規模達到2265億(yi) 美元。近年來，中國傳(chuan) 感器市場規模保持10%以上的增速，預計到2021年將達到2952億(yi) 元。隨著需求增長和產(chan) 業(ye) 升級，傳(chuan) 感器技術也逐漸朝向智能化、高精度、微型化等方向發展。其中，MEMS傳(chuan) 感器集成了通信、CPU、電池、傳(chuan) 感器等組件，滿足了市場對傳(chuan) 感器小體(ti) 積、低成本、低功耗、高集成度和智能化的要求，逐漸成為(wei) 傳(chuan) 感技術新趨勢。

主控芯片

物聯網終端設備最終得以控製，實現相應的功能，離不開主控芯片的分析、處理和執行能力。除傳(chuan) 感器外，MCU、SoC等主控芯片也是物聯網架構的核心器件，在物聯網係統中起到控製和決(jue) 策的能力。

產(chan) 業(ye) 智能化的浪潮下，對於(yu) MCU主控芯片的市場需求不斷增長，MCU市場體(ti) 量不斷擴大。在汽車電子、工業(ye) 控製、醫療、計算機和消費電子等各領域中，MCU的身影隨處可見。從(cong) 整體(ti) 規模來看，預計2025年全球MCU市場規模將增長至272億(yi) 美元。近年來，汽車電子電氣架構不斷升級，新能源電動汽車、ADAS、自動駕駛等領域發展提速，汽車電子成為(wei) MCU最大的應用市場，占據全球市場需求的三分之一左右。

無線連接

如果說傳(chuan) 感器是物聯網的觸覺，那麽(me) 以無線通信技術為(wei) 核心的傳(chuan) 輸層則是物聯網的神經網絡，是構建萬(wan) 物互聯的橋梁，能夠實現感知層至應用層的信息傳(chuan) 輸與(yu) 交互。按照傳(chuan) 輸距離不同，無線通信技術主要分為(wei) 兩(liang) 類，一類是遠距離無線通信，包括2G、3G、4G、5G在內(nei) 的蜂窩移動通信技術和LPWA（低功率廣域網）技術LoRa、Sigfox、eMTC和NB-IoT等；另一類是短距離無線通信技術，包括藍牙、WiFi、ZigBee等局域網（LAN）。當然，采用傳(chuan) 統有線網絡連接的設備，也屬於(yu) 物聯網的一個(ge) 分支，但目前談到物聯網連接技術，主要是指無線接入技術。

從(cong) 智研資訊統計數據來看，物聯網應用場景對於(yu) 通信距離和數據傳(chuan) 輸速遞的要求各不相同，若以高中低網絡速度劃分，低速率物聯網連接占比為(wei) 60%，而高速率連接僅(jin) 為(wei) 10%。工信部提出，當前階段的重要目標是深化4G網絡覆蓋，加快5G應用落地，建立NB-IoT、4G和5G協同發展的移動物聯網生態。

物聯網產(chan) 業(ye) 生態逐漸成熟

“讓每一塊石頭都連上網”，雖然是句玩笑話，但物聯網的觸角已經延伸至社會(hui) 、生活的方方麵麵，2B、2C端均有眾(zhong) 多廠商深度耕耘，助推物聯網產(chan) 業(ye) 鏈走向完善和成熟。物聯網產(chan) 業(ye) 以技術為(wei) 驅動，整體(ti) 表現出碎片化的市場特征，激烈的競爭(zheng) 局勢從(cong) 硬件到軟件，甚至擴展至生態。

近年來，激增的物聯網連接數量引發了數據爆發式增長，而邊緣計算、雲(yun) 原生等技術趨於(yu) 成熟，讓海量數據的存儲(chu) 和運算能夠在雲(yun) 端進行，從(cong) 而使物聯網終端得到釋放，轉而專(zhuan) 注感知和控製功能。此外，5G以其高帶寬、低延時和廣連接的特點成為(wei) 物聯網全麵落地的催化劑。

未來五年，物聯網將進入行業(ye) 風口，迎來發展的黃金時期，其底層芯片與(yu) 模組朝著新材料、新功能轉化，通信協議也將更加豐(feng) 富，與(yu) 雲(yun) 計算的連接也將更加緊密。物聯網產(chan) 業(ye) 鏈上下遊不斷優(you) 化，逐漸形成了“物聯網+”的新模式。一方麵，物聯網不斷與(yu) 傳(chuan) 統行業(ye) 深度結合，助力傳(chuan) 統產(chan) 業(ye) 智能化轉型升級。另一方麵，物聯網與(yu) 人工智能、邊緣智能、區塊鏈等新興(xing) 技術碰撞融合，拓寬了商用物聯網、家用物聯網以及產(chan) 業(ye) 物聯網等應用的邊界。

物聯網相關(guan) 廠商推薦

10月28-30日，深圳國際會(hui) 展中心（寶安新館）舉(ju) 辦的2021慕尼黑華南電子展將有物聯網產(chan) 業(ye) 鏈上下遊眾(zhong) 多企業(ye) 蒞臨(lin) 。探索科技（techsugar）列出了10家物聯網領域芯片廠商，分別從(cong) 核心技術、主要產(chan) 品和目標市場等多維度進行分析。

世意法（北京）半導體(ti) 研發有限責任公司

展位號：12E26

意法半導體(ti) 擁有豐(feng) 富的STM32MCU產(chan) 品線，廣泛應用於(yu) 短距離通信、低功耗廣域網通信及蜂窩通信等物聯網無線連接領域。作為(wei) 半導體(ti) 市場出色的MCU供應商，意法半導體(ti) 在傳(chuan) 感器上也有雄厚的技術積累，能夠為(wei) 物聯網領域提供更具前瞻性的一站式解決(jue) 方案。

核心技術：STM32 MCU、MEMS傳(chuan) 感技術、無線連接解決(jue) 方案等；

重要產(chan) 品：STM32係列MCU、分立器件和功率晶體(ti) 管、模擬器件、工業(ye) 芯片和功率轉換芯片、MEMS和專(zhuan) 用影像傳(chuan) 感器、數字ASIC、通用微控製器、安全微控製器和EEPROM存儲(chu) 器等；

應用範圍：智能家居、智慧城市、智能工業(ye) 、智能設備等物聯網無線連接領域。

深圳市拓普聯科技術股份有限公司

展位號：10G16

拓普聯科是國家級高新技術企業(ye) ，專(zhuan) 注於(yu) Pogo Pin（彈簧針）領域。該公司產(chan) 品包括射頻組件、連接器、彈簧針、LDS/FPC/PCB天線等，在物聯網、5G通訊等領域應用廣泛。該公司擁有獨特鍍層技術及防水方案，為(wei) 客戶提供定製化精密零組件解決(jue) 方案，能夠滿足市場多元化需求。

核心技術：鍍層技術、彈簧針防水方案；

主要產(chan) 品：SMT彈簧針、DIP彈簧針、側(ce) 接式彈簧針、折彎式彈簧針、浮動式彈簧針、彈簧針連接器、天線彈片、射頻組件、LDS/FPC/PCB天線等；

東(dong) 芯半導體(ti) 股份有限公司

展位號：12E10

東(dong) 芯半導體(ti) 擁有豐(feng) 富的存儲(chu) 產(chan) 品設計和生產(chan) 經驗，其NAND Flash、NOR Flash、DDR3、MCP、LPDDR係列產(chan) 品滿足了物聯網對小尺寸、高可靠性、靈活高效的需求，能夠大幅提升物聯網設備性能。

核心技術：NAND、NOR、DRAM設計工藝及產(chan) 品方案；

主要產(chan) 品：SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3（L）、MCP、LPDDR係列；

應用領域：通訊網絡、物聯網等。

江蘇多維科技有限公司

展位號：12F46

多維科技是一家隧道磁電阻（TMR）傳(chuan) 感器製造商，專(zhuan) 業(ye) 為(wei) 客戶提供高品質、創新型磁阻傳(chuan) 感器芯片，以及穩定、精確的磁場檢測方案。多維科技擁有多項獨有專(zhuan) 利技術，可批量生產(chan) 高性能、低成本TMR磁傳(chuan) 感器。

核心技術：隧道磁電阻（TMR）傳(chuan) 感技術、晶圓定製及代工；

主要產(chan) 品：TRM磁開關(guan) 傳(chuan) 感器芯片、磁性位置開關(guan) 、AMR磁傳(chuan) 感器芯片、TMR旋轉編碼器、AGV磁導航傳(chuan) 感器芯片等；

深圳市航順芯片技術研發有限公司

展位號：12F30

航順芯片MCU已擁有300餘(yu) 款產(chan) 品，涵蓋高性能、低能耗、主流型、經濟型和專(zhuan) 用型等五大品類。航順的MCU芯片主要麵向工業(ye) 控製、智能表計、通訊設備、智慧家居、物聯網等領域，其超低功耗、高性能係列產(chan) 品專(zhuan) 為(wei) 物聯網應用打造。

核心技術：通用32位MCU、專(zhuan) 用32位MCU；

主要產(chan) 品：ARM核Cortex-M0係列MCU芯片、ARM核Cortex-M3係列MCU芯片、ARM核Cortex-M7係列MCU芯片、EEPROM係列等；

儒卓力

展位號：12E46

儒卓力是電子元器件優(you) 質分銷商，產(chan) 品範圍包括半導體(ti) 、無源器件和機電元件，以及嵌入式主板、存儲(chu) 技術、顯示和無線產(chan) 品。該公司深耕物聯網領域，已與(yu) 多個(ge) 物聯網解決(jue) 方案供應商合作，共同推出基於(yu) Wi-Fi、藍牙、Zigbee、Thread和ANT無線協議的無線模塊和智能傳(chuan) 感器產(chan) 品，為(wei) 客戶提供邊緣到雲(yun) 的物聯網軟硬件支持。

核心技術：無線模塊和智能傳(chuan) 感器；

主要產(chan) 品：半導體(ti) 、無源器件和機電元件、嵌入式主板、存儲(chu) 技術、顯示和無線模塊等；

靈動微電子（深圳）有限公司

展位號：12B6

靈動微電子MM32MCU產(chan) 品已經擁有200多個(ge) 型號，包括F/L/SPIN/W四大係列，廣泛應用於(yu) 物聯網等領域。該公司具有獨立完善的通用MCU生態體(ti) 係，致力於(yu) 為(wei) 客戶提供從(cong) 芯片硬件到軟件算法、從(cong) 參考方案到係統設計的全方位支持。

核心技術：Arm Cortex-M係列MM32 MCU；

主要產(chan) 品：MM32F係列MCU（通用高性能微控製器）、MM32L係列MCU（低功耗高安全微控製器）、MM32SPIN係列MCU（電機控製及驅動專(zhuan) 用微控製器）、MM32W係列MCU（無線微控製器）、MM32P係列MCU（OTP型微控製器）；

杭州瑞盟科技有限公司

展位號：12C10

瑞盟是一家集中於(yu) 高性能模擬集成電路和數模混合集成電路設計、測試和銷售的高新科技企業(ye) 。瑞盟高度重視技術自主創新，公司產(chan) 品包括運算放大器、ADC、DAC、各類接口、馬達驅動等，為(wei) 客戶提供更有競爭(zheng) 力的物聯網模擬芯片。

核心技術：高性能模擬集成電路設計、數模混合集成電路設計；

主要產(chan) 品：運算放大器、隔離放大器、比較器、模數轉換器、數模轉換器、AFE、低功耗MCU、馬達驅動、傳(chuan) 感器等；

上海芯旺微電子技術有限公司

展位號：12F38

推薦理由：芯旺微電子的車規級8位/32位MCU&DSP芯片基於(yu) 自主Kung Fu處理器架構設計，具有高可靠、高性能、低功耗等優(you) 勢，為(wei) 智能物聯網提供優(you) 質的MCU芯片與(yu) 解決(jue) 方案。

核心技術：基於(yu) KungFu內(nei) 核架構的MCU；

主要產(chan) 品：8位/32位通用MCU、8位/32位車規級MCU；

上海先積集成電路有限公司

展位號：12C36

先積集成專(zhuan) 注於(yu) 高性能高質量模擬和混合信號芯片，為(wei) 物聯網傳(chuan) 感領域提供創新的產(chan) 品和解決(jue) 方案。該公司產(chan) 品包括放大器、比較器、開關(guan) 、緩衝(chong) 器、驅動器和接口，以及電源管理IC，擁有廣泛的產(chan) 品組合，為(wei) 客戶提供更加靈活、可靠的物聯網芯片設計和服務。

核心技術：零漂移放大器、微功耗比較器、PM細顆粒物傳(chuan) 感器等模擬和混合信號設計；

主要產(chan) 品：放大器、比較器、模數轉換器、線性穩壓器、模擬開關(guan) 、傳(chuan) 感器等。

2021慕尼黑華南電子展

-2021年10月28-30日

深圳國際會(hui) 展中心（寶安新館）

2021華南國際智能製造、先進電子及激光技術博覽會(hui) 旗下成員展（LEAPExpo）——慕尼黑華南電子展(electronica South China)立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東(dong) 南亞(ya) 市場，將以“融合創新”為(wei) 主題，聚焦5G、物聯網、汽車、碳中和、第三代半導體(ti) 、工業(ye) 自動化、機器視覺、可穿戴、消費電子、智能家居等熱門技術應用，匯聚國內(nei) 外知名企業(ye) ，吸引行業(ye) 優(you) 質買(mai) 家及精英，為(wei) 蓬勃發展的華南地區電子產(chan) 業(ye) 帶來創新與(yu) 活力，為(wei) 經濟複蘇獻力。

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展會(hui) 谘詢：

慕尼黑展覽（上海）有限公司

邱燕女士

電話：+86-21-20205522

郵件：chloe.qiu@mm-sh.com

媒體(ti) 聯係：

慕尼黑展覽（上海）有限公司

錢嘉文

電話:+86-21-20205554

郵箱:Jessica.qian@mm-sh.com

electronicachina.com.cn

關(guan) 於(yu) electronica、productronica和全球電子展網絡

electronica是世界知名的電子元器件和組件展覽會(hui) 。productronica是世界知名的電子生產(chan) 設備展覽會(hui) 。兩(liang) 展分別於(yu) 單雙年在德國慕尼黑輪流舉(ju) 辦。慕尼黑博覽集團全球電子展網絡包含了全球的一係列電子展覽會(hui) ，包括electronica、productronica、electronic India、electronic Asia、electronica China、productronica China和electronic Americas。這些展會(hui) 基於(yu) 慕尼黑本土展覽會(hui) 的經驗，展示了契合於(yu) 當地市場需求的內(nei) 容。

關(guan) 於(yu) 慕尼黑博覽集團

慕尼黑博覽集團作為(wei) 知名的全球性展覽公司，擁有50餘(yu) 個(ge) 品牌博覽會(hui) ，涉及資本產(chan) 品、消費品和高新科技三大領域。集團每年在慕尼黑展覽中心、慕尼黑國際會(hui) 議中心、慕尼黑會(hui) 展與(yu) 采購中心舉(ju) 辦逾200場展會(hui) ，共吸引5萬(wan) 餘(yu) 家參展商及300餘(yu) 萬(wan) 名觀眾(zhong) 齊聚現場。慕尼黑博覽集團及旗下子公司的各類專(zhuan) 業(ye) 博覽會(hui) 遍及中國、印度、巴西、俄羅斯、土耳其、南非、尼日利亞(ya) 、越南和伊朗。此外，集團的業(ye) 務網絡覆蓋全球，不僅(jin) 在歐洲、亞(ya) 洲、非洲及南美洲擁有數家子公司，還在全球100餘(yu) 個(ge) 國家和地區設有70多個(ge) 海外業(ye) 務代表處。

集團舉(ju) 辦的國際展會(hui) 均獲得FKM資格認證，即：展商數、觀眾(zhong) 數和展會(hui) 麵積均達到展會(hui) 統計自主監管團體(ti) FKM的統一標準並通過其獨立審核。同時，慕尼黑博覽集團也在可持續發展領域中有著非凡表現：集團先行獲得了由官方技術認證機構TüVSüD授予的節能證書(shu) 。