在SOP的引腳間沒使用阻焊層，對這些引腳采用的是批開放處理，批開放阻焊工藝是定義(yi) 阻焊層的一種方法，它約定不對一組管腳進行阻焊。其結果是一組管腳間彼此沒有阻焊隔離。這可以是刻意達成的效果，也可能是PCB設計錯誤。結果就是過濾器的三個(ge) 管腳焊盤之間的焊錫短路。

過孔與(yu) 焊盤挨得過近。事實上，過孔的一半已與(yu) 焊盤重疊。這僅(jin) 發生在如果通孔的焊盤是在該器件的頂部，而不是在過孔中的情況。記住這個(ge) 設計禁忌：過孔絕不要與(yu) 器件的焊盤重疊。過孔侵蝕了元件的焊盤，從(cong) 而導致焊料漫溢過通孔，使元件翹脫、開路。有幾個(ge) 方法可以扇出此分立元件，以避免這種情況。著眼於(yu) 麵向製造的設計，最好的辦法就是使過孔稍稍遠離焊盤，且在焊盤和過孔間放置阻焊層。

第二種方法對扇出並非理想。這裏，過孔焊盤侵蝕了元件焊盤，而沒有放在孔上。結果，當過孔被塗覆時，焊料浸溢過孔壁的可能性降低。有兩(liang) 種方法來解決(jue) 此問題。第一種是把過孔直接放在焊盤頂部，並對其填充以非導電性填料。第二種方法是使過孔離焊盤再稍微遠點，並在過孔和焊盤間放置阻焊層。就本具體(ti) 的高速設計來說，采用了製造商推薦的焊盤模式。問題是，這些建議是針對小批量原型生成，而非批量生產(chan) 的。焊盤模式是由CAD布局工具創建的，它通過給出器件輪廓以及可將器件管腳焊接其上的焊盤，以便可對PCB上的器件實施焊接，並將器件與(yu) PCB固接起來。

但是，當在密度非常高的PCB上，使用大量零部件時，根據組裝廠的建議對焊盤模式進行修改就變得極為(wei) 重要。再有就是開孔尺寸問題。它必須在0.3mm以下，以便過孔可在回流工藝的剛一開始就被封閉。理想情況，最好是過孔由導電材料封閉，但這從(cong) 未出現過。對於(yu) 散熱孔，0.3mm間距甚至更細是非常必要的措施，以防止焊料通過孔壁漫爬流溢。

介質板尺寸不變為(wei) 300 mm×120 mm×1 mm.內(nei) 層孔到加載PCB 板的距離q 變化。在這裏q 分別取50 mm,100 mm 和290 mm,最後和沒有PCB 板的情況做對比。在給定頻率範圍內(nei) ，介質板離第二層孔縫越遠，屏蔽效能越低。當介質板離第二層孔縫50 mm的時候，大部分耦合場發生反射，耦合出腔體(ti) ，因此第二層腔體(ti) 中心場強是最小的，屏蔽效能是最大的，隨著距離的增大，腔體(ti) 中心場強也逐漸增大，當增加到290 mm的時候，腔體(ti) 中心場強達到最大值，與(yu) 無介質板時的場強接近，屏蔽效能也與(yu) 無介質板時接近。

介質板大小均為(wei) 300 mm×120 mm×1 mm,當隻有一塊介質板的時候，放置在距第二層孔縫100 mm 的地方，即圖1 中q=100 mm 的地方；當有兩(liang) 塊介質板的時候，放置在距離第二層孔縫50 mm 和100 mm 的地方，即圖1 中q=50 mm 和q=100 mm 的地方，當有三塊介質板的時候，放置在距離第二層孔縫50 mm,100 mm 和150 mm 的地方，即圖1 中q=50 mm,q=100 mm 和q=150 mm的地方。