隨著電子行業(ye) 的不斷發展，產(chan) 品的不斷升級，為(wei) 了節省板子的空間，許多板子在設計的時候的線都已經非常小了，以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了，現在一般小線都用幹膜來生產(chan) ，那麽(me) 我們(men) 在貼膜過程中有哪些問題呢？

PCB線路板貼幹膜常見問題及解決(jue) 方法匯總  

01 幹膜與(yu) 銅箔表麵之間出現氣泡  

不良問題：選擇平整的銅箔，是保證無氣泡的關(guan) 鍵。  

解決(jue) 方法：增大PCB貼膜壓力，板材傳(chuan) 遞要輕拿輕放。  

不良問題：熱壓輥表麵不平，有凹坑和膠膜鑽汙。  

解決(jue) 方法：定期檢查和保護熱壓輥表麵的平整。  

不良問題：PCB貼膜溫度過高，導致部分接觸材料因溫差而產(chan) 生皺皮。  

解決(jue) 方法：降低PCB貼膜溫度。  

02 幹膜在銅箔上貼不牢  

不良問題：在處理銅箔表麵是沒有進行合理的清潔，直接上手操作會(hui) 留下油汙或氧化層。  

解決(jue) 方法：應戴手套進行洗板。  

不良問題：幹膜溶劑品質不達標或已過期。  

解決(jue) 方法：生產(chan) 廠家應該選擇優(you) 質幹膜以及定期檢查幹膜保質期。  

不良問題：傳(chuan) 送速度快，PCB貼膜溫度低。  

解決(jue) 方法：改變PCB貼膜速度與(yu) PCB貼膜溫度。  

不良問題：加工環境濕度過高，導致幹膜粘結時間延長。  

解決(jue) 方法：保持生產(chan) 環境相對濕度50%。  

03 幹膜起皺  

不良問題：幹膜過黏，在操作過程中小心放板。  

解決(jue) 方法：一旦出現碰觸應該及時進行處理。  

不良問題：PCB貼膜前板子過熱。  

解決(jue) 方法：板子預熱溫度不宜過高。  

04 餘(yu) 膠  

不良問題：幹膜質量差。  

解決(jue) 方法：更換幹膜。  

不良問題：曝光時間太長。  

解決(jue) 方法：對所用的材料有一個(ge) 了解進行合理的曝光時間。  

不良問題：顯影液失效。  

解決(jue) 方法：換顯影液。

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