電解電容器是指在鋁、鉭、铌、鈦等閥金屬的表麵采用陽極氧化法生成一薄層氧化物作為(wei) 電介質，以電解質作為(wei) 陰極而構成的電容器。電解電容器和聚合物混合電容器具有多項優(you) 點，然而它們(men) 的使用壽命有限，用戶需要借助算法來確定其壽命。  

電解電容器和聚合物混合電容器具有幾乎相同的設計：它們(men) 由陰極側(ce) 和陽極側(ce) 組成，而兩(liang) 者均由鋁膜製成。陽極薄膜經過氧化處理形成氧化鋁層，從(cong) 而形成電介質。兩(liang) 片薄膜使用隔離紙卷起來，構成卷繞元件（圖 1、圖 2）。  

內(nei) 容  

圖 2：電解電容器和聚合物電容器的基本設計  

兩(liang) 種電容器之間的區別在於(yu) 填充過程所用的材料，這也是其名稱的由來：電解電容器填充有電解質，而聚合物混合電容器則使用聚合電解質或固體(ti) 和液體(ti) 聚合物的組合。  

兩(liang) 款電容器都具有諸多優(you) 點，例如尺寸小但電容值高、成本低，以及適用於(yu) 多種設計，例如SMD、THT 或卡入式(snap-in)設計。  

與(yu) 電解電容器相比，聚合物混合電容器具有更高的紋波電流容量，以及在低溫時內(nei) 阻較低，在高頻時電容更穩定。這兩(liang) 種電容器技術的缺點在於(yu) 使用壽命有限。在運作過程中，電解質或液態聚合物會(hui) 縮減（圖 3）。

圖 3：電解液或液態聚合物在運作過程中擴散，導致電容器使用壽命縮短。Arrhenius方程可粗略估算電容器的使用壽命。  

使用壽命的限製因素  

影響電解電容器和聚合物混合電容器使用壽命的最大因素是電容器的內(nei) 核溫度，它隨著環境溫度和所施加紋波電流水平的增加而上升。此外，由於(yu) 紋波電流過大而帶來的機械應力也會(hui) 損壞氧化層，導致自愈(self-healing)效應而消耗額外的電解質。自愈是電解電容器和聚合物混合電容器通過電解液和鋁之間的化學反應來恢複氧化層的能力。電解質收縮也會(hui) 導致電氣參數惡化，例如電容以及等效串聯電阻 (ESR)和損耗因數等參數。  

使用壽命結束通常是指數據表參數（通常是電容損耗和損耗因數百分比的增加）未達標的階段。  

當在最終產(chan) 品的目標運作期間找出電氣參數達標的電容器產(chan) 品時，用戶可以使用Arrhenius方程進行初步評估。如圖 4 所示，使用壽命作為(wei) 擴散係數函數，在很大程度上類似於(yu) Arrhenius方程。因此，根據經驗法則可以表述如下：工作溫度降低50°F (10°C) 可讓使用壽命翻倍。   

圖 4：Arrhenius 方程和經驗法均表明，工作溫度每降低 50°F (10 C)， 電容器的使用壽命就會(hui) 增加一倍，兩(liang) 者提供了幾乎一致的結果  

Arrhenius 方程僅(jin) 提供粗略的指導數值，因為(wei) 沒有考慮到紋波電流對自熱效應的顯著影響。  

電容器供應商提供支持  

為(wei) 了獲得精確的使用壽命計算數值，建議用戶與(yu) 相應的電容器供應商合作。這項計算需要客戶提供任務配置文件，詳細說明相關(guan) 溫度範圍內(nei) 的實際運行小時數。

圖 5：任務配置文件示例顯示供應商需要哪些參數來準確地計算使用壽命  

每家供應商都對自有產(chan) 品使用單獨的計算，其中包括溫度曲線和紋波電流負載。因此，供應商可以使用客戶提供的任務配置文件進行詳細的使用壽命計算。  

使用任務配置文件，供應商可以根據相應的應用來評估和推薦電容器產(chan) 品，這也可以防止使用超規格(over-specified) 也更昂貴的電容器產(chan) 品。  

冷卻操作確保更長的使用壽命  

增加散熱器的表麵積是改善散熱從(cong) 而延長電容器壽命的好方法。例如，通過使用風扇或水進行主動冷卻，可以確保更好的散熱效果。在驗證組件並計算使用壽命時，用戶可以考慮這類冷卻概念。  

冷卻元件與(yu) 電容器的連接也起著關(guan) 鍵作用。  

將冷卻元件直接連接到組件，通常比將其放置在電路板的另一側(ce) 更有效。此外，還需要考慮電容器的外圍單元，因為(wei) 它通過接腳同時輻射和吸收熱量，特別是附近安裝了功率半導體(ti) 或其他發熱組件時，情況尤為(wei) 如此。如果有經驗數據（例如導通溫度、電流、電壓和頻率），便可以將這個(ge) 熱量輸入納入使用壽命計算中。  

如果用戶使用導熱膏或導熱墊，它們(men) 的熱阻則是決(jue) 定性因素。數值越低，散熱效率越高。如果冷卻元件需要電氣隔離，應當選擇絕緣導熱膏或合適的焊墊。  

如果用戶希望自行進行計算或模擬，可以從(cong) 供應商處獲取從(cong) 電容器的核心（繞組元件）到接腿以及封裝的熱阻模型。  

如果完全了解散熱情況以及從(cong) 頂蓋或 PCB 到冷卻元件的熱阻，則可以推斷出額外的散熱或供熱。一旦驗證可能的散熱，供應商或會(hui) 允許使用更高的電路板布局紋波電流，但前提是不超過供應商規定的最大紋波電流，因為(wei) 這會(hui) 帶來電容器的機械負載。   

圖 6：電容器的熱等效電路圖  

結論  

在選擇電容器產(chan) 品時，建議使用Arrhenius方程來確定初始指導數值。通過使用任務配置文件，可以準確地計算應用中所選電容器的使用壽命，這也考慮了由紋波電流引起的自熱程度。為(wei) 了最大限度地延長電容器的使用壽命，用戶應該研究可能的冷卻概念，並且在開發階段邀請供應商或分銷商參與(yu) 。

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