電路板的表麵有幾種處理工藝：光板(表麵不做任何處理)，鬆香板，OSP（有機焊料防護劑，比鬆香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。

01什麽(me) 是沉金？

簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表麵產(chan) 生一層金屬鍍層。基本可分為(wei) 四個(ge) 階段：前處理（除油，微蝕，活化、後浸），沉鎳，沉金，後處理（廢金水洗，DI水洗，烘幹）。

02為(wei) 什麽(me) 要沉金？    

電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會(hui) 造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。      

那麽(me) 就需要對銅焊點進行表麵處理，沉金就是在上麵鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表麵防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表麵覆蓋上一層金，又叫做化金。      

03沉金這種表麵處理有什麽(me) 好處呢？     

沉金工藝的好處是在印製線路時表麵上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。    

沉金一般金的厚度為(wei) 1-3 Uinch，所以沉金這種表麵處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表麵處理方式普遍應用於(yu) 按鍵板，金手指板等線路板，因為(wei) 金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。      

04采用沉金板的的線路板有哪些好處？     

主要有以下幾點:    

1、沉金板顏色鮮豔，色澤好，賣相好看。    

2、沉金所形成的晶體(ti) 結構比其他表麵處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質。    

3、因沉金板隻在焊盤上有鎳金，不會(hui) 對信號有影響，因為(wei) 趨膚效應中信號的傳(chuan) 輸是在銅層。   

4、金的金屬屬性比較穩定，晶體(ti) 結構更致密，不易發生氧化反應。    

5、因沉金板隻有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與(yu) 銅層的結合更牢固，也不容易造成微短路。    

6、工程在作補償(chang) 時不會(hui) 對間距產(chan) 生影響。    

7、沉金板的應力更易控製。      

05沉金和金手指      

金手指我們(men) 說的直白些，就是黃銅觸點，也可以說是導體(ti) 。    

詳細說就是因為(wei) 金的抗氧化性極強，而且傳(chuan) 導性也很強，所以在內(nei) 存條上與(yu) 內(nei) 存插槽相連接的部件鍍上金，那麽(me) 所有信號都通過金手指來傳(chuan) 送的。    

因為(wei) 金手指由眾(zhong) 多的黃色導電觸片組成，其表麵鍍金而且導電觸片排列像手指狀，因而得名。    

通俗講金手指是內(nei) 存條上與(yu) 內(nei) 存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳(chuan) 送的。金手指由眾(zhong) 多金黃色的導電觸片組成，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金。    

所以，簡單區分就是沉金是線路板的一種表麵處理工藝，而金手指是線路板上擁有信號連接和導通的部件。     

在市場實際中，金手指未必真正表麵為(wei) 金。    

因為(wei) 金昂貴的價(jia) 格，目前較多的內(nei) 存都采用鍍錫來代替，從(cong) 上個(ge) 世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nei) 存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，隻有部分高性能服務器/工作站的配件接觸點才會(hui) 繼續采用鍍金的做法，價(jia) 格自然不菲的。

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