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在SMT貼片加工時,很多工廠會(hui) 遇到電路板在過回流焊時會(hui) 出現彎板、翹板的現象,嚴(yan) 重的話可能會(hui) 造成電子元件空焊、立碑等不良SMT現象,這種問題及時排除並給出對策,影響不大。但如果不及時發現,有時候甚至在測試環節才發現問題,這就會(hui) 影響產(chan) 品生產(chan) 周期。這裏說說原因之一:PCB板彎板翹。
那什麽(me) 原因會(hui) 發生PCB板彎板翹呢?
發生板彎板翹的原因
①PCB板的生產(chan) 過程中,是需要將銅箔、樹脂、玻璃布等材料壓合,因為(wei) 各個(ge) 材料物理和化學性能均不相同,壓合過程中所產(chan) 生的熱應力殘留,也會(hui) 導致PCB板發生變形,發生板彎板翹的現象。
②特殊需求的產(chan) 品或機構的限製,會(hui) 有一些形狀不是規整甚至是很奇怪的PCB板形,接口的器件卻要放在狹窄處。在打件的工藝時,很容易造成PCB板彎板翹的現象。
③PCB板設計過程中,布局規劃不合理,造成銅箔分布偏差比較大,而銅箔是PCB板很重要的吸熱與(yu) 散熱點,分布偏差大,就會(hui) 造成PCB板熱脹時受力不均勻而發生變形,如果溫升很高,都達到PCB板材料的Tg值,比如FR4材料的Tg值在150°,這時候,PCB板會(hui) 軟化,更容易形變。
既然會(hui) 發生PCB板變彎曲的情況,那PCB板彎板翹的標準是什麽(me) ?
板彎板翹標準
PCB板翹曲程度,可以通過計算相對於(yu) 平麵翹起的高度和PCB板長邊的長度比值的百分比得出,公式如下:
關(guan) 於(yu) 電路板翹曲度,行業(ye) 標準規範IPC-6012給出的標準:生產(chan) 電路板的翹曲和扭曲範圍為(wei) 0.75%~1.5%。這個(ge) 規範標準,一般的PCB板廠都能滿足。針對表麵貼裝要求或BGA密度比較大的PCB板,很多PCB板廠對其管控的要求都在0.5%以下。有時候,為(wei) 了滿足更高精度和貼裝的需求,有些甚至做到0.3%。
有的資料給出個(ge) 別的計算公式,平麵翹起的高度和PCB板對角的長度比值的百分比,隻不過這個(ge) 標準給出的是≤0.7%。
PCB板發生彎曲的原因和彎曲度的標準都知道了,那我們(men) 如何避免PCB板彎曲呢?
如何避免板彎板翹
PCB板板形盡量方正,器件擺放符合規範
②PCB板疊層要對稱,如下圖:
③鋪設銅麵盡量均勻,添加平衡銅
④生產(chan) 前烘板,層壓後除應力
⑤PCB板材料選用同一等級或同一廠家,減少材料匹配問題
總結
PCB板發生板彎板翹的原因很多,避免的措施也很多。這裏麵有材料的吸水性、機械強度等因素,也有PCB板加工過程中烘烤、搬運等因素,甚至於(yu) 一些人為(wei) 因素,很多種情況都會(hui) 造成PCB發生翹曲。這些都不重要,重要的是如何防範於(yu) 未然。正如產(chan) 品的質量,不是管控出來的,而是設計出來的。出問題不怕,就怕問題不知道在哪。
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