PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nei) 含或從(cong) 外界吸收的水氣，讓內(nei) 層純膠固化、使內(nei) 層純膠與(yu) 板子結合力更好。烘烤可以消PCB板的內(nei) 應力，也就是穩定了PCB的尺寸。經過烘烤的板在翹曲度方麵有比較大的改變。另外，PCB生產(chan) 出來擺放一段時間後也有機會(hui) 吸收到環境中的水氣，而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要凶手之一。  

因為(wei) 當PCB放置於(yu) 溫度超過100℃的環境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等製程時，水就會(hui) 變成水蒸氣，然後快速膨脹其體(ti) 積。  

當加熱於(yu) PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會(hui) 越快；當溫度越高，則水蒸氣的體(ti) 積也就越大；當水蒸氣無法即時從(cong) PCB內(nei) 逃逸出來，就很有機會(hui) 撐脹PCB。  

尤其PCB的Z方向最為(wei) 脆弱，有些時候可能會(hui) 將PCB的層與(yu) 層之間的導通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yan) 重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現象；  

有時候就算PCB外表看不到以上的現象，但其實已經內(nei) 傷(shang) ，隨著時間過去反而會(hui) 造成電器產(chan) 品的功能不穩定，或發生CAF等問題，終至造成產(chan) 品失效。   

PCB爆板的真因剖析與(yu) 防止對策    

PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的，烘烤時必須將原本的包裝拆除後才能放入烤箱中，然後要用超過100℃的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。  

一般業(ye) 界對於(yu) PCB烘烤的溫度大多設定在120±5℃的條件，以確保水氣真的可以從(cong) PCB本體(ti) 內(nei) 消除後，才能上SMT線打板過回焊爐焊接。  

烘烤時間則隨著PCB的厚度與(yu) 尺寸大小而有所不同，而且對於(yu) 比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤後用重物壓著板子，這是為(wei) 了要降低或避免PCB在烘烤後冷卻期間因為(wei) 應力釋放而導致PCB彎曲變形的慘劇發生。  

因為(wei) PCB一旦變形彎曲，在SMT印刷錫膏時就會(hui) 出現偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會(hui) 造成後麵回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發生。   

PCB烘烤的條件設定    

目前業(ye) 界一般對於(yu) PCB烘烤的條件與(yu) 時間設定如下：  

1、PCB於(yu) 製造日期2個(ge) 月內(nei) 且密封良好，拆封後放置於(yu) 有溫度與(yu) 濕度控製的環境(≦30℃/60%RH，依據IPC-1601)下超過5天者，上線前需以120±5℃烘烤1個(ge) 小時。  

2、PCB存放超過製造日期2～6個(ge) 月，上線前需以120±5℃烘烤2個(ge) 小時。  

3、PCB存放超過製造日期6～12個(ge) 月，上線前需以120±5℃烘烤4個(ge) 小時。  

4、PCB存放超過製造日期12個(ge) 月以上，基本上不建議使用，因為(wei) 多層板的膠合力可是會(hui) 隨著時間而老化的，日後可能會(hui) 發生產(chan) 品功能不穩等品質問題，增加市場返修的機率，而且生產(chan) 的過程還有爆板及吃錫不良等風險。如果不得不使用，建議要先以120±5℃烘烤6個(ge) 小時，大量產(chan) 前先試印錫膏投產(chan) 幾片確定沒有焊錫性問題才繼續生產(chan) 。  

另一個(ge) 不建議使用存放過久的PCB是因為(wei) 其表麵處理也會(hui) 隨著時間流逝而漸漸失效，以ENIG來說，業(ye) 界的保存期限為(wei) 12個(ge) 月，過了這個(ge) 時效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會(hui) 因為(wei) 擴散作用而出現在金層並形成氧化，影響信賴度，不可不慎。  

5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nei) 使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120±5℃再烘烤1個(ge) 小時。 

PCB烘烤時的堆疊方式    

1、大尺寸PCB烘烤時，采用平放堆疊式擺放，建議一疊最多數量建議不可超過30片，烘烤完成10鍾內(nei) 需打開烤箱取出PCB並平放使其冷卻，烘烤後需壓防板彎治具 。大尺寸PCB不建議直立式烘烤，容易彎。  

2、中小型PCB烘烤時，可以采用平放堆疊式擺放，一疊最多數量建議不可超過40片，也可以采直立式，數量不限，烘烤完成10分鍾內(nei) 需打開烤箱取出PCB平放使其冷卻，烘烤後需壓防板彎治具。   

PCB烘烤時的注意事項    

1、烘烤溫度不可以超過PCB的Tg點，一般要求不可以超過125℃。早期某些含鉛的PCB的Tg點比較低，現在無鉛PCB的Tg大多在150℃以上。  

2、烘烤後的PCB要盡快使用完畢，如果未使用完畢應盡早重新真空包裝。如果暴露於(yu) 車間時間過久，則必須重新烘烤。  

3、烤箱記得要加裝抽風幹燥設備，否則烤出來的水蒸氣反而會(hui) 留存在烤箱內(nei) 增加其相對濕度，不利PCB除濕。  

對PCB烘烤的建議    

1、建議隻要使用105±5℃的溫度來烘烤PCB就好了，因為(wei) 水的沸點是100℃，隻要超過其沸點，水就會(hui) 變成水蒸氣。因為(wei) PCB內(nei) 含的水分子不會(hui) 太多，所以並不需要太高的溫度來增加其氣化的速度。  

溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹，對品質其實不利，尤其對多層板及有埋孔的PCB，105℃剛剛好高於(yu) 水的沸點，溫度又不會(hui) 太高，可以除濕又可以降低氧化的風險。況且現在的烤箱溫度控製的能力已經比以前提升不少。  

2、PCB是否需要烘烤，應該要看其包裝是否受潮，也就是要觀察其真空包裝內(nei) 的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經顯示受潮，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮其實是可以直接上線不用烘烤的。  

3、PCB烘烤時建議采用「直立式」且有間隔來烘烤，因為(wei) 這樣才能起到熱空氣對流最大效果，而且水氣也比較容易從(cong) PCB內(nei) 被烤出來。但是對於(yu) 大尺寸的PCB可能得考慮直立式是否會(hui) 造成板彎變形問題。  

PCB烘烤的缺點及需要考慮的事項     

1、烘烤會(hui) 加速PCB表麵鍍層的氧化，而且越高溫度烘烤越久越不利。  

2、不建議對OSP表麵處理的板子做高溫烘烤，因為(wei) OSP薄膜會(hui) 因為(wei) 高溫而降解或失效。如果不得不做烘烤，建議使用105±5℃的溫度烘烤，不得超過2個(ge) 小時，烘烤後建議24小時內(nei) 用完。  

3、烘烤可能對IMC生成產(chan) 生影響，尤其是對HASL(噴錫)、ImSn(化學錫、浸鍍錫)表麵處理的板子，因為(wei) 其IMC層(銅錫化合物)其實早在PCB階段就已經生成，也就是在PCB焊錫前已生成，烘烤反而會(hui) 增加這層已生成IMC的厚度，造成信賴性問題。

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