半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈自2020年起呈供不應求與(yu) 漲價(jia) 榮景，看著訂單、客戶不斷湧入，加價(jia) 也要搶產(chan) 能盛況下，晶圓代工廠商陸續釋出擴產(chan) 大計。不少大國拿出高額補助金，不隻投資金額高昂的先進製程與(yu) 先進封裝，連停產(chan) 的8英寸廠也掀起並購與(yu) 擴產(chan) 潮。

在晶圓代工領域擴產(chan) 規模最大的就是台積電，先前宣布2021~2023年投資總額將達1000億(yi) 美元，2021年如預期達300億(yi) 美元，2022年初原設下400億(yi) ~440億(yi) 美元的計劃，但近期已二度下修至360億(yi) 美元，在先進與(yu) 成熟製程及先進封裝擴產(chan) 腳步持續下，3年耗費千億(yi) 美元資本支出目標應可完成。   

台積電、三星及英特爾先進製程進度  

基本上，過往保守的晶圓代工廠願意砸重金大擴產(chan) ，這代表著生意相當興(xing) 隆，但對台積電而言，卻是無止盡的折磨。因為(wei) 此波擴產(chan) 計劃並非隻在中國台灣，而是加入了日本熊本廠、美國亞(ya) 利桑那州新廠及南京擴產(chan) ，且持續不斷有來自各方的要求，包括台積電已評估多時的歐洲，及印度、新加坡政府力邀赴當地設廠。   

半導體(ti) 產(chan) 能成戰略物資

2020年初新冠疫情快速擴散，意外驅動PC應用需求上升，接著手機與(yu) 車用電子市場全麵回溫，全球芯片荒就此展開。半導體(ti) 迎來供不應求局麵，全球半導體(ti) 大國競相建設半導體(ti) 自主產(chan) 業(ye) 鏈，使得不隻是既有晶圓代工廠、重返晶圓代工的英特爾，或是德州儀(yi) 器（TI）、英飛淩（Infineon）、意法（STM）、恩智浦（NXP）等過往對於(yu) 增產(chan) 能保守且早已啟動委外釋單的IDM大廠，也陸續自願或被迫宣布巨額擴產(chan) 計劃。  

台積電雖因疫情強襲所帶動的半導體(ti) 產(chan) 能供不應求而獲益，但隨之而來的全球芯片荒，卻使得台積電所擁有的先進製程技術與(yu) 產(chan) 能優(you) 勢遭美國政府鎖定，更進一步引來歐洲與(yu) 日本等國關(guan) 注。  

台積電在過去兩(liang) 年不僅(jin) 遭要求優(you) 先提供大國產(chan) 能，美國政府更要求台積電等全球晶圓廠提交芯片客戶與(yu) 供應、庫存等重要信息，以理清全球芯片荒瓶頸所在，而真正衝(chong) 擊台積電獲利與(yu) 成本結構的，是被迫前往美國設廠，台積電也成為(wei) 創始人張忠謀所預言的“兵家必爭(zheng) 之地”。  

除有美國的沉重壓力，台積電也陸續揭露日本與(yu) 中國南京擴產(chan) 計劃，不過日本有Sony等客戶合資，訂單能見度長遠，且也可拉進與(yu) 日本材料研發關(guan) 係，加上日本熊本廠導入28與(yu) 12/16納米製程，且有政府補助，建廠費用遠不及美國廠高昂，而南京則是以28納米製程為(wei) 主，設備主要是中國台灣廠區轉移，因此擴產(chan) 成本不高。   

台積電修正資本支出、擴產(chan) 計劃

事實上，巨額資本支出、高昂建設與(yu) 量產(chan) 運作成本，都讓在中國台灣及海外全麵擴產(chan) 的台積電，被市場質疑可能衝(chong) 擊獲利或帶來產(chan) 能過剩問題，同時還有麵對英特爾（Intel）重返晶圓代工，及三星電子（Samsung Electrinics）領先進入3納米GAA時代等諸多威脅。  

果不其然，半導體(ti) 供需反轉危機來得又急又快，提前在2022年第2季引爆，IC設計產(chan) 業(ye) 價(jia) 量齊跌，來不及反應的廠商迅速掉入庫存滿手、殺價(jia) 困境，被迫向上縮減晶圓代工訂單，連鎖效應下，也使得眾(zhong) 廠產(chan) 能滿載盛況不再。  

連台積電也受影響，更不用說其他晶圓代工廠商，不論是8英寸或12英寸產(chan) 能利用率在下半年已開始下滑，2023年半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 將逐步回到供給大於(yu) 需求正常市況下，產(chan) 能過剩危機已令先前力掀擴產(chan) 潮的晶圓代工與(yu) IDM廠商，近期已初見規模，不再急追設備交貨，甚至放緩建廠與(yu) 新產(chan) 能放量時程，如聯電、世界先進及力積電等。  

台積電在10月法說會(hui) 也如市場預期，修正資本支出與(yu) 擴產(chan) 計劃，2022年下修資本支出至360億(yi) 美元，同時也宣布暫緩高雄廠7納米新廠計劃，28納米新廠則持續。而其他在台擴產(chan) 計劃，如南科18廠為(wei) 3納米的生產(chan) 基地，現持續擴產(chan) 中，同時竹科FAB 20 P1/2/3/4廠，以3/2納米製程為(wei) 主。   

台積電近年新廠建設數量預估  

其他海外擴產(chan) 計劃則未變，包括美國新廠投資120億(yi) 美元，將在2024年量產(chan) 5納米製程，月產(chan) 能2萬(wan) 片; 日本熊本新廠以12/16納米和28納米製程為(wei) 主，預計2024年開始量產(chan) ; 南京28納米擴產(chan) 也按進度推進，已開始量產(chan) ，2023年中完成4萬(wan) 片月產(chan) 能的建置。   

大國產(chan) 能壓力

台積電原預計2022~2023年將在中國台灣興(xing) 建11座12英寸晶圓廠（後高雄7納米暫緩），並擴大竹南封測廠3DIC產(chan) 能建置，在中國台灣已相當忙碌，日前還有消息稱台積電要到桃園龍潭蓋1.4納米廠，更不用說遠赴海外擴產(chan) ，所付出成本與(yu) 心力遠高於(yu) 中國台灣。  

然而，美國亞(ya) 利桑那州5納米新廠與(yu) 日本熊本新廠都還在建置中，2024年才會(hui) 量產(chan) ，卻又傳(chuan) 出在美國政府要求下，台積電將再投資120億(yi) 美元，已計劃在5納米廠旁再興(xing) 建3納米廠，也讓外界對於(yu) 台積電先進製程留在中國台灣的承諾及未來獲利能力多有質疑。  

事實上，早在2020年台積電宣布赴美擴產(chan) 時，供應鏈即透露除了5納米外，也已接獲3納米製程規劃。  

台積電雖重申尚未確定亞(ya) 利桑那州晶圓廠二期的規劃，但話未說死，仍表示新廠包含一部分可能用於(yu) 二期廠房的建築，透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益，保持未來擴張的靈活性，將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。張忠謀近日也公開證實，台積電美國新廠繼5納米後，3納米也將會(hui) 到美國。  

先前也傳(chuan) 出日本政府也希望台積電的熊本建廠計劃，能朝12/16納米以下製程推進，同時也能擴大產(chan) 能規劃。截至目前為(wei) 主，台積電則未改變日本新廠計劃。  

除美國與(yu) 日本外，先前也盛傳(chuan) 歐盟、德國、印度與(yu) 新加坡等政府提供補助，希望能讓台積電前往設廠。其中，台積電一直以來並未拒絕歐盟與(yu) 德國邀請，僅(jin) 表示仍在評估中，不過，近日供應鏈則透露，台積電已確定在德國擴產(chan) ，將以28納米製程為(wei) 主，因應以車用電子為(wei) 重心的德國需求。  

至於(yu) 新加坡與(yu) 印度方麵，目前台積電則不考慮。   

不怕對手競爭(zheng) ，隻懼海外擴產(chan) 拖累

對台積電而言，英特爾與(yu) 三星的製程技術挑戰與(yu) 爭(zheng) 取客戶訂單，都是基於(yu) 公平競爭(zheng) ，但先前芯片荒所發生的大國要求優(you) 先提供產(chan) 能的情況，則是完全難以抗衡。  

張忠謀先前就明確指出，台積電有建廠25年的俄勒岡(gang) 州8英寸廠生產(chan) 營運經驗，相當清楚獲利不易，“美國製造芯片的成本比中國台灣貴上5成”。但為(wei) 何還是在美擴產(chan) ？“美國政府的敦促”一句話說明了台積電的為(wei) 難。  

不過，台積電清楚海外擴產(chan) 所帶來的產(chan) 能過剩、獲利減損等眾(zhong) 多危機，但還是想方設法尋求維穩之道，其挾製程與(yu) 產(chan) 能優(you) 勢，向所有客戶大漲代工價(jia) 格，同時也大砍供應鏈報價(jia) ，產(chan) 業(ye) 鏈發展艱難。  

半導體(ti) 廠商認為(wei) ，台積電目前先進製程幾乎是獨家稱霸，客戶沒有別的選擇下，也隻能與(yu) 台積電合作，也因此，台積電麵臨(lin) 危機，客戶也必須分擔，因此應可助力台積電將擴產(chan) 風險降至最低。

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