據業(ye) 內(nei) 人士透露，Wi-Fi 7 產(chan) 品供應鏈的供應商正在為(wei) 2023 年下半年開始的出貨做準備。2023年上半年將有更多Wi-Fi 7規格終端產(chan) 品問世，進而讓下半年出貨增加。Wi-Fi 7出貨量的快速增長預計將在2024年正式開始。  

隨著WiFi 7的腳步越來越近，TP-Link也發布了多款WiFi 7路由器，應用於(yu) 主流消費級和商用領域。這次TP-Link發布的旗艦產(chan) 品名為(wei) Archer BE900，型號名稱中的BE代表著IEEE 802.11be，也即是WiFi 7的標準化名稱。  

博通、高通、聯發科等大廠已經在2022年上半年開始推出Wi-Fi 7產(chan) 品，並邀請終端廠商在自家平台進行測試。雖然一些業(ye) 內(nei) 人士認為(wei) ，在 Wi-Fi 7 的規格和標準最終確定之前，這些新產(chan) 品需要時間才能帶來收入，但盡早推出有助於(yu) 創造勢頭。早日推出產(chan) 品也有助於(yu) 展示技術實力，是在技術標準製定方麵擁有話語權的重要一環。  

Wifi7芯片已問世

今年初，高通推出了全球首個(ge) 且速度最快的Wi-Fi 7商用解決(jue) 方案FastConnect 7800。FastConnect 7800是一款基於(yu) WiFi 7標準製定的WiFi芯片，該芯片最大的亮點在於(yu) 能夠提高5.8 Gbps的峰值傳(chuan) 輸速率，較前代產(chan) 品提高了60%，並且網絡時延低至個(ge) 位數，僅(jin) 有2ms，比上一代提高了50%。  

該款WiFi 7芯片將采用高頻段同步多鏈路技術（High-band simultaneous multi-link），能夠將數據分解在兩(liang) 個(ge) 頻段上同時傳(chuan) 輸，將兩(liang) 個(ge) 高頻頻段的利用率最大化，進而避免了數據在通信鏈路上的擁堵問題，以此實現降低網絡時延和係統功耗。FastConnect 7800采用14nm工藝，係統功耗降低了50%，預計將會(hui) 在今年下半年上市。  

高通公司表示，WiFi 7芯片已經成功被小米引用，應用於(yu) 即將推出的新款智能手機，並有望在明年開始大規模商業(ye) 化。  

此前，歐美IC設計公司是無線通信標準製定的主導者，他們(men) 可以以此為(wei) 優(you) 勢，贏得更多客戶的信任。自從(cong) 推出Wi-Fi 6以來，聯發科在無線傳(chuan) 輸技術上取得了長足的進步，市場份額迅速趕上了之前的廠商。這增加了聯發科在Wi-Fi 7標準製定中的影響力。今年初，聯發科也宣布推出旗下首款WiFi 7無線連接芯片Filogic 880，以及Filogic 380。  

聯發科Filogic 880是一款 6nm SoC，提供了一個(ge) “將 Wi-Fi 7 與(yu) 強大的AP和NPU相結合，以支持最大的Wi-Fi、以太網和數據包處理性能”的綜合平台。聯發科聲稱，這是“為(wei) 運營商、零售和企業(ye) 市場提供的行業(ye) 最佳路由器和網關(guan) 解決(jue) 方案。”Filogic 880采用可擴展架構，能夠支持五頻4x4 MIMO技術 (Multi-input Multi-output多輸入多輸出技術)，最高速率達36Gbps。此外，它支持“廣泛的”接口和外設，因此可適配各種用例，以及為(wei) 所有應用程序進行定製。  

Filogic 380同樣是一款6nm芯片，不過它相對更符合大家的期望，尤其是它支持各種常見的消費電子使用，例如可以為(wei) 括智能手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、機頂盒和OTT電視棒等帶來Wi-Fi 7和藍牙5.3支持。Filogic 380支持雙並發2×2，而且聯發科還為(wei) 上述產(chan) 品也提供了相應的平台解決(jue) 方案。  

除了主芯片平台競爭(zheng) 激烈外，外圍芯片的競爭(zheng) 也越來越激烈。Skyworks、Qorvo 和 RichWave Tech 等射頻前端 (RFFE) 模塊製造商正在積極進入這個(ge) 市場，這將讓他們(men) 與(yu) 主要芯片平台 RFFE 玩家展開競爭(zheng) 。RFFE廠商普遍認為(wei) 在Wi-Fi 7領域被替代的風險不高，但仍謹慎應對市場變化。  

類似的變化也發生在模擬 IC 領域。來頡科技（M3Tek）最近提到其目標是成為(wei) Wi-Fi 7主芯片平台領先的電源管理IC（PMIC）供應商，因為(wei) 它已經是Wi-Fi 6/6E平台的第一大PMIC供應商。然而，平台製造商也有內(nei) 部 PMIC 供應，並且將不得不與(yu) 客戶的內(nei) 部團隊競爭(zheng) 。例如，聯發科子公司立錡科技已確認為(wei) 聯發科Wi-Fi 7平台PMIC的主要供應商。   

Wifi7市場何時起飛？

聯發科智能聯通事業(ye) 部總經理助理葉信忠表示，平均每人都擁有超過6台WiFi設備，他估計，在2024至2029年，WiFi 7將主要應用於(yu) 無線網絡、手機、寬頻無線及消費電子產(chan) 品中。相關(guan) 行業(ye) 人士認為(wei) ，Wi-Fi 7商機將在2024年如期到來，但不同的應用將以不同的速度推出。由於(yu) 其基礎設施法案，美國市場的需求最為(wei) 明顯。歐洲的需求將取決(jue) 於(yu) 俄烏(wu) 問題和通貨膨脹，而中國市場的需求將取決(jue) 於(yu) 公共部門的招標和預算。  

高通資深副總裁Rahul Patel曾表示，預期大多數的頂級androids手機、閘道器及存取點將在2023年采用Wi-Fi 7芯片，2023年至2024年滲透率可望達10%。

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