對中國華為(wei) 的5G小型基站進行了拆解，發現中國國產(chan) 零部件在成本中占到55％。這一比例比原來的大型基站高出7個(ge) 百分點。美國零部件在大型基站中的占比為(wei) 27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅(jin) 為(wei) 1％。由此可見，因中美對立，以電子零部件為(wei) 中心，華為(wei) 進一步推進了轉為(wei) 采用國產(chan) 零部件。  

日本經濟新聞此次在從(cong) 事智慧手機和汽車零部件拆解調查業(ye) 務的Fomalhaut Techno Solutions（位於(yu) 東(dong) 京都千代田區）的協助下，對華為(wei) 的5G小型基站進行了拆解。這次拆解的是被稱為(wei) 「Small Cell（小基站）」的產(chan) 品，可以在城市人口密集區和地下街等覆蓋數十米到1公裏以內(nei) 的區域。針對零部件的構成，與(yu) 2020年拆解調查的可覆蓋郊外數公裏區域的大型基站進行了對比。

把零部件價(jia) 格加在一起計算出成本後發現，在5G小型基站上中國國產(chan) 零部件的比例超過一半，美國零部件僅(jin) 為(wei) 1％，基本上已經看不到。主要半導體(ti) 采用華為(wei) 旗下的中國半導體(ti) 設計企業(ye) 海思半導體(ti) 的產(chan) 品。據Fomalhaut推測，實際製造商為(wei) 台積電（TSMC），估計使用的是在美國采取半導體(ti) 出口禁令之前增加的庫存。另外，該小型基站並未搭載用於(yu) 通信控製的重要半導體(ti) 「FPGA（現場可編程門陣列）」等主要美國零部件。  

華為(wei) 基站上的半導體(ti) 此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導體(ti) （ON Semiconductor）等的產(chan) 品，但此次拆解時卻發現，用於(yu) 控製電源以及處理電波等信號的模擬半導體(ti) 印著華為(wei) 的LOGO。估計由華為(wei) 設計，但製造商不詳。  

設計模擬半導體(ti) 需要技術，過去一直認為(wei) 在中國難以實現能用於(yu) 通信的質量。據法國調查公司Yole介紹：「2019年首次確認到華為(wei) 自製了以砷化镓為(wei) 材料的功率放大器用半導體(ti) 」。此次的5G小型基站搭載的模擬半導體(ti) 的一部分使用的可能不是矽材料，而是高速處理特性更出色、更難以采購的砷化镓。  

小型基站的天線和基板全部集中在兩(liang) 個(ge) 紙巾盒大小的機殼內(nei) 。使用的電波的覆蓋範圍小，可以高效利用電波，因此在預計通信量增大的5G中，今後將進一步普及。預計今後在與(yu) 中國關(guan) 係深厚的非洲高速通信也將擴大普及。  

據調查公司英國Omdia統計，麵向5G的Small Cell（小基站）的出貨量到2024年將增至280萬(wan) 台，達到2020年的3.5倍。中國從(cong) 4G時代就開始積極推進Small Cell的普及。據Omdia公司介紹，亞(ya) 太地區占到Small Cell市場的5成以上，中國是其中最大的市場。2020年華為(wei) 包括4G基站在內(nei) 的世界出貨量占到20％以上，領先於(yu) 瑞典愛立信及芬蘭(lan) 諾基亞(ya) 等競爭(zheng) 對手。  

華為(wei) 等中國企業(ye) 的優(you) 勢是價(jia) 格低廉。把零部件價(jia) 格相加之後，小型基站的成本為(wei) 160美元，比智慧手機還便宜。成本還不到美國蘋果的5G版iphoness（成本400～500美元）的一半。  

現在的小型基站一次可連接的智能手機等終端個(ge) 數比大型基站少。由於(yu) 小型基站無需比較大規模的數據處理，因此不用FPGA這種高價(jia) 零部件就可以構成。華為(wei) 大力發展Small Cell也是因為(wei) 這一點。

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