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在《芯片戰爭(zheng) 》一書(shu) 中寫(xie) 到:“Apple自行設計運行iphoness操作係統的超複雜處理器。但是加利福尼亞(ya) 州庫比蒂諾的巨頭無法製造這些芯片。美國、歐洲、日本或中國大陸的任何公司也不能。它們(men) 隻能由一家公司在一座建築物中製造,這是人類曆史上最昂貴的工廠——台積電。”
長達近3年的全球芯片短缺加劇了西方對自產(chan) 芯片的胃口。不幸的是,這兩(liang) 個(ge) 地區都需要數年時間才能生產(chan) 出與(yu) 中國台灣製造的芯片相當的芯片。歐盟和美國在內(nei) 的大多數西方政府並不關(guan) 心半導體(ti) 的供應鏈,他們(men) 知道芯片來自某個(ge) 地方,隻要家用電器和汽車等最終產(chan) 品在當地製造,他們(men) 就不會(hui) 擔心。但新冠疫情帶來的中斷,加上全球芯片短缺,使得采購外國製造芯片的風險變得非常明顯。由於(yu) 工廠坐等半導體(ti) ,美國汽車工業(ye) 損失了數十億(yi) 美元的生產(chan) 。
去年,美國和歐盟都頒布了新的立法,即所謂的CHIPS法案,以促進這兩(liang) 個(ge) 地區對半導體(ti) 製造的投資。英特爾、AMD和SkyWater等公司承諾斥資數千億(yi) 美元建設新的製造設施,並資助幾所學校和大學的培訓項目。然而,這些新設施需要數年時間才能投入使用,屆時它們(men) 將繼續落後於(yu) 最先進的製造技術。好消息是,這些工廠將緩解幾個(ge) 行業(ye) 目前關(guan) 鍵芯片短缺的問題。
與(yu) 此同時,中國台灣、韓國和日本的亞(ya) 洲政府通過補貼公司、資助培訓項目、保持本地貨幣便宜以及提高進口半導體(ti) 的關(guan) 稅,為(wei) 他們(men) 進入半導體(ti) 行業(ye) 提供了便利。一年多前,當時的Arm首席執行官西蒙西格斯表示,芯片行業(ye) 每周花費20億(yi) 美元來建設更多的產(chan) 能和基礎設施。盡管如此,將交貨時間縮短到2019年的水平仍需要數年時間。
中國台灣繼續領先
半導體(ti) 行業(ye) 在2022年生產(chan) 了超過1萬(wan) 億(yi) 顆芯片。歐盟委員會(hui) 發起的芯片調查結果強調,該行業(ye) 預計到2030年芯片需求將翻一番。據行業(ye) 分析師和半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) 稱,中國台灣約占芯片總產(chan) 量的22%,占全球最先進芯片的90%以上。
六個(ge) 月前,中國台灣半導體(ti) 製造公司(TSMC)首席執行官CCWei表示,該公司在生產(chan) 3納米芯片的製造工具交付方麵存在問題,該問題可能會(hui) 在年底前解決(jue) 。兩(liang) 周前,這家半導體(ti) 巨頭透露,他們(men) 已經在使用該技術進行製造。分析師預計,新的3納米技術將在五年內(nei) 創造出市值達1.5萬(wan) 億(yi) 美元的終端產(chan) 品。
“台積電在保持其技術領先地位的同時,在中國台灣進行了大量投資,繼續投資並與(yu) 環境一起繁榮,”台積電董事長劉德音在新工廠開幕儀(yi) 式上表示。
International Business Strategies首席執行官漢德爾瓊斯表示,到2025年,中國台灣的工廠可能會(hui) 開始為(wei) 蘋果供應2納米芯片。美國公司主導芯片生產(chan) 數十年。但是,隨著中國台灣和韓國等地區精通半導體(ti) 製造以及政府提供激勵措施,如今美國在全球芯片產(chan) 能中所占份額下降至12%左右。
在過去10年中,海外半導體(ti) 生產(chan) 的增長速度是美國的五倍。部分問題在於(yu) ,由於(yu) 高成本和技術壁壘,隻有台積電和三星電子這兩(liang) 家公司可以生產(chan) 業(ye) 界最尖端的芯片。兩(liang) 者在未來幾個(ge) 月都有雄心勃勃的路線圖。雖然這兩(liang) 家公司現在都在歐洲、美國和日本大力投資新的製造設施,但它們(men) 為(wei) 當地市場保留了最先進的技術。
供應鏈問題影響芯片製造設備
荷蘭(lan) 公司ASML製造了世界上100%的極紫外光刻機,這對製造尖端半導體(ti) 至關(guan) 重要。全球經濟的任何其他部分都不依賴於(yu) 少數幾家公司。
六個(ge) 月前,ASML發言人在接受《華爾街日報》采訪時表示,對該公司係統的需求超出了其完成訂單的能力,該公司正試圖通過幫助客戶從(cong) 現有工具和其他措施中獲得更多產(chan) 出來解決(jue) 這個(ge) 問題。
有趣的是,芯片製造設備的短缺主要是由於(yu) 缺乏先進的芯片。機器的交貨時間越來越晚於(yu) 預期,新訂單的交貨時間在某些情況下已延長到兩(liang) 三年。台積電和其他製造商警告客戶,由於(yu) 製造設備短缺,他們(men) 可能無法在未來兩(liang) 年內(nei) 增加產(chan) 量。
中國台灣欲保住“矽盾”
為(wei) 了維護“矽盾”,中國台灣政府繼續鼓勵台積電等公司在島上保留最新技術。這就是為(wei) 什麽(me) 該公司在其他地方開設的新工廠在生產(chan) 最新芯片方麵將滯後數年。
2020年,台積電在美國菲尼克斯新工廠初步設定的技術水平為(wei) 5納米。這是當時大多數芯片的進度,但遠遠落後於(yu) 台積電2021年在中國台灣生產(chan) 的水平。新計劃將鳳凰工廠升級到蘋果現在使用的4納米技術。第二家工廠預計將於(yu) 2026年開始運營,將能夠生產(chan) 3納米芯片,比中國台灣已經使用的技術落後三年。
“台積電在保持其技術領先地位的同時,在中國台灣進行了大量投資,繼續投資並與(yu) 環境一起繁榮。”台積電董事長劉德音在儀(yi) 式上表示,“這次3nm量產(chan) 擴產(chan) 儀(yi) 式表明我們(men) 正在采取實際行動在中國台灣開發先進技術和擴大產(chan) 能。”
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