2023年2月16日，致力於(yu) 亞(ya) 太地區市場的領先半導體(ti) 元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基於(yu) 恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。

圖示1-大聯大世平基於(yu) NXP產(chan) 品的3D打印機方案的展示板圖

3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從(cong) 計算機圖形數據中生成立體(ti) 模型的特點，成為(wei) 了產(chan) 品創新競爭(zheng) 中強勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術不僅(jin) 在創客市場也掀起了一番熱浪，也被廣泛用於(yu) 工業(ye) 機械、醫療健康、汽車、建築、消費等領域的生產(chan) 設計中。由大聯大世平基於(yu) NXP LPC5528芯片推出的3D打印機方案具有操作簡單、工作穩定的特點，可幫助企業(ye) 或個(ge) 人創造者提高生產(chan) 效率和經濟效益。

圖示2-大聯大世平基於(yu) NXP產(chan) 品的3D打印機方案的場景應用圖

本方案核心主控采用的LPC5528是NXP旗下的一款主流MCU，其搭載Cortex-M33內(nei) 核，主頻可達150MHz。在內(nei) 存選項上，該MCU擁有512KB片上Flash和256KB RAM。此外，LPC5528外設資源豐(feng) 富，內(nei) 嵌有多個(ge) Timer，多路PWM和多種通信接口，支持16位的ADC，可擴展多種功能。

在整體(ti) 功能方麵，本方案支持3.5寸觸摸屏顯示，分辨率為(wei) 480*320。在打印資料傳(chuan) 輸中，方案支持以SD卡、U盤兩(liang) 種方式將文件傳(chuan) 輸至打印機，打印精度為(wei) ±0.1mm。在電機設計上，方案支持5軸電機控製和靜音驅動。當打印機結束工作時，將開啟進入待機功能，以降低功耗。

圖示3-大聯大世平基於(yu) NXP產(chan) 品的3D打印機方案的方塊圖

除了高性能的MCU外，大聯大世平還為(wei) 本方案提供了步進電機驅動、噴嘴MOS、風扇MOS、熱床MOS、線性穩壓器等多種產(chan) 品。得益於(yu) 這些產(chan) 品的出色性能，本方案可為(wei) 各種創新設計提供3D打印功能。

核心技術優(you) 勢：

Ÿ LPC5528是一顆Cortex-M33內(nei) 核的高性能MCU，主頻達到150MHz，擁有512KB片上Flash，256KB RAM；

Ÿ 開發環境易於(yu) 搭建，軟件基於(yu) Marlin2.0固件開發；

Ÿ 操作簡單，可直接替換其他同樣接口主板使用。

方案規格：

Ÿ 3.5寸觸摸屏顯示，480*320分辨率；

Ÿ 支持SD卡、U盤傳(chuan) 輸資料給打印機；

Ÿ 支持5軸（X/Y/Z/E0(擠出機)/E1(預留擠出機)）電機控製；

Ÿ 支持打完進入待機功能；

Ÿ 支持靜音驅動；

Ÿ 打印精度±0.1mm；

Ÿ 電源輸入：12/24V DC。