對學電子的人來說，在電路板上設置測試點（test point）是再自然不過的事了。PCB上的零件複雜多樣，這些零件都符合規格嗎？都可以進行焊接嗎？如果不符合工藝要求，則不可以貿然製造，否則不可以使用。那麽(me) ，在製造之前先進行測試，則顯得尤為(wei) 重要，這裏便需要PCB測試點。所謂PCB測試點，就是用來測試電路板上的零器件是否符合規格和焊性的。    

在大量生產(chan) 的工廠裏沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT（In-Circuit-Test）自動化測試機台的出現。  

它使用多根探針（一般稱之為(wei) 「針床（Bed-Of-Nails）」治具）同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然後經由程控以序列為(wei) 主，並列為(wei) 輔的方式循序量測這些電子零件的特性。  

通常這樣測試一般板子的所有零件隻需要1~2分鍾左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。  

但是，如果讓這些探針直接接觸到板子上麵的電子零件或是其焊腳，很有可能會(hui) 壓毀一些電子零件，反而適得其反。  

所以聰明的工程師就發明了「測試點」，在零件的兩(liang) 端額外引出一對圓形的小點，上麵沒有防焊（mask），可以讓測試用的探針接觸到這些小點，而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。  

早期在電路板上麵還都是傳(chuan) 統插件（DIP）的年代，的確會(hui) 拿零件的焊腳來當作測試點來用，因為(wei) 傳(chuan) 統零件的焊腳夠強壯，不怕針紮，可是經常會(hui) 有探針接觸不良的誤判情形發生。  

因為(wei) 一般的電子零件經過波峰焊或是SMT吃錫之後，在其焊錫的表麵通常都會(hui) 形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高，常常會(hui) 造成探針的接觸不良。  

所以，當時經常可以見到產(chan) 線的測試作業(ye) 員，手裏拿著空氣噴槍拚命的對著板子吹，或是拿酒精擦拭這些需要測試的地方。  

其實，經過波峰焊的測試點，也會(hui) 有探針接觸不良的問題，後來SMT盛行之後，測試誤判的情形就得到了很大的改善，測試點的應用也被大大地賦予重任。  

因為(wei) SMT的零件通常很脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力，使用測試點就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護零件不受傷(shang) 害，也間接大大地提升測試的可靠度，因為(wei) 誤判的情形變少了。  

不過，隨著科技的演進，電路板的尺寸也越來越小，小小的電路板上麵光要擠下這麽(me) 多的電子零件都已經有些吃力了，所以測試點占用電路板空間的問題，經常在設計端與(yu) 製造端之間拔河。  

測試點的外觀通常是圓形，因為(wei) 探針也是圓形，比較好生產(chan) ，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點，這樣才可以增加針床的植針密度。  

使用針床來做電路測試會(hui) 有一些機構上的先天上限製，比如說：探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。  

針間距離也有一定限製，因為(wei) 每一根針都要從(cong) 一個(ge) 孔出來，而且每根針的後端都還要再焊接一條扁平電纜。  

如果相鄰的孔太小，除了針與(yu) 針之間會(hui) 有接觸短路的問題，扁平電纜的幹涉也是一大問題。  

某些高零件的旁邊無法植針，如果探針距離高零件太近就會(hui) 有碰撞高零件造成損傷(shang) 的風險，另外因為(wei) 零件較高，通常還要在測試治具針床座上開孔避開，也間接造成無法植針，電路板上越來越難容納下所有零件的測試點。  

由於(yu) 板子越來越小，測試點的多寡存廢屢屢被拿出來討論，現在已經有了一些減少測試點的方法出現，如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等。  

也有其它的測試方法想要取代原本的針床測試，如AOI、X-Ray，但目前每個(ge) 測試似乎都還無法100%取代ICT。  

關(guan) 於(yu) ICT的植針能力應該要詢問配合的治具廠商，也就是測試點的最小直徑及相鄰測試點的最小距離，通常多會(hui) 有一個(ge) 希望的最小值與(yu) 能力可以達成的最小值，但有規模的廠商會(hui) 要求最小測試點與(yu) 最小測試點間距離不可以超過多少點，否則治具還容易毀損。

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