在今天，無論是什麽(me) 電器產(chan) 品，都離不開芯片，芯片是半導體(ti) 元件產(chan) 品的統稱，也被稱作為(wei) 集成線路、微電路、微芯片，芯片是由矽片製造出來的。而芯片的封裝是芯片製造的一個(ge) 重要過程，今天為(wei) 大家科普一個(ge) 知識，什麽(me) 是合封芯片mcu，和單封有什麽(me) 區別？   　　

首先，我們(men) 先了解一下晶粒，芯片在沒有封裝之前就是晶粒，晶粒是矽晶元上用激光切割而成的一個(ge) 小片，在芯片行業(ye) 又稱為(wei) Die。每一個(ge) 晶粒都是一個(ge) 獨立的功能芯片，在沒有對其進行封裝的時候，沒有引腳和散熱片，是不可以直接使用的。  

形成晶粒之後，就需要把晶粒封裝起來，才能成為(wei) 我們(men) 常見的芯片。芯片的封裝是一個(ge) 大類，有很多種封裝類型，那麽(me) 什麽(me) 是合封芯片和單封芯片呢?所謂單封芯片，就是一個(ge) 封裝芯片中隻包含一個(ge) Die，也就是一個(ge) 晶粒，而合封芯片就是一個(ge) 封裝芯片中包含兩(liang) 個(ge) 或者兩(liang) 個(ge) 以上的晶粒。  　　

單封芯片技術要求比較簡單，但是功能性沒有合封芯片多，並且成本相比較合封芯片也比較高。因為(wei) 合封芯片相比單封芯片，減少了芯片麵積，成本麵積都得到了大大的減小。而且合封技術相對於(yu) 單封技術減少了Die之間的連線長度，線延遲更小了，從(cong) 時序的角度來看，輸出延遲以及輸入延遲減少，邏輯時序更加穩定。但是合封技術對封裝工藝提出了更高的要求，同時對芯片的散熱提出了更高的要求。  　　

因此，隨著封裝技術和封裝工藝的越發成熟，合封芯片mcu的應用越來越多，特別是對於(yu) 簡單的消費類產(chan) 品來說，合封芯片能夠幫助實現更多功能的同時，還能節省更多成本。

方案介紹

內(nei) 置32位MCU運算處理內(nei) 置32位MCU運算處理

方案簡介

采用進口紅外4波段傳(chuan) 感器，  

內(nei) 置32位MCU運算處理，  

探測距離50米  

角度90度  

報警時間3秒  

提供元器件清單，電路圖，軟件。

性能參數

行業(ye) 分類 : 智能家居  

開發平台 : STM 意法半導體(ti)   

交付形式 : PCBA  

性能參數 : 傳(chuan) 感器 : 紅外&紫外  

應用場景 : 各種火災隱患場所

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基於(yu) 新唐ML51開發的電池管理係統（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

方案簡介  

1：基於(yu) ML51開發的電池管理係統（BMS）方案，是電池與(yu) 用戶之間的紐帶，主要就是為(wei) 了提高電池的利用率，防止電池出現過度充電和過度放電。  

2：係統特性  

•ML51是性能增強型 1T 8051微控製器，內(nei) 嵌Flash，運行速度可達24 MHz  

•5至14節高精度電池電壓測量功能  

•充放電電流測量功能  

•短路保護功能  

•內(nei) 置電池平衡開關(guan)  

•外部充放電FET控製               

•雙通道溫度檢測  

•過壓保護功能

性能參數

行業(ye) 分類 : 電源電池  

開發平台 : Nuvoton 新唐  

交付形式 : PCBA  

性能參數 : 運行速度 : 24 MHz  

應用場景 : BMS 電池保護板

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技術服務靳工：15529315703

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