什麽(me) 是嵌入式工控主板，嵌入式工控主板的分類和應用有哪些這樣的問題，相信對於(yu) 很多不懂行的人或者是初學者來說，相信一定會(hui) 很懵逼，那麽(me) 今天小編就為(wei) 您一一解答：  

1、什麽(me) 是嵌入式工控主板？嵌入式工控主板要在設備中做控製，對嵌入式工控機CPU板進行數據處理，一般對主板的尺寸和高功耗有要求。所以一般來講嵌入式工控主板將具有體(ti) 積小，集成度高，功耗低等特點!通常，尺寸小於(yu) 170*170mm的尺寸屬於(yu) 嵌入式工控主板。  

2、嵌入式工控機主板的特點：體(ti) 積小，集成度高，功耗低，溫度有很高的要求。詳細嵌入式工控機主板特點為(wei) ：體(ti) 積小、功耗低、控製功能強、擴展靈活、微型化和使用方便等優(you) 點，廣泛應用於(yu) 儀(yi) 器儀(yi) 表中，結合不同類型的傳(chuan) 感器，可實現諸如電壓、功率、頻率、濕度、溫度、流量、速度、厚度、角度、長度、硬度、元素、壓力等物理量的測量。實現儀(yi) 器儀(yi) 表數字化、智能化、微型化。  

3、按照嵌入式工控主板特點分類可以按照以下來分：  

1) 尺寸：MiniITX為(wei) 標準尺寸，嵌入式工控主板尺寸為(wei) 5.25英寸，可配備半長卡和cd-rom尺寸；epic4英寸嵌入式工控主板是具有許多端口和強大擴展性的通用主板。3.5英寸主板的大小與(yu) 大硬盤相同。2.5英寸型號的尺寸類似於(yu) 筆記本電腦的硬盤驅動器。下方是1.8英寸的PicoITX主板。Com-e主板也稱為(wei) 核心板，它是一種高性能主板，使用更多的醫療設備；q-七個(ge) 主板是com-e主板的擴展，帶有將核心板連接到載板的連接器。  

2) 集成度：在嵌入式工控主板上，集成了80%以上的CPU，並且大多數工控機CPU主要在板載上，因此在板載時內(nei) 存將更加穩定。端口，擴展性強，插槽miniPCIE和m.2。  

3) 功耗低：需要低卡路裏才能長時間存儲(chu) 電池，主要用於(yu) 移動設備。  

4) 溫度：不同行業(ye) 使用的工控電腦CPU溫度也是不同的。嵌入式工控主板一般平民使用0-50℃，商用-10-60℃，工業(ye) -27-70℃，軍(jun) 用-40-85℃，航空-60-100℃以上。  

5) 供電方式：ATX電源和DC直流通。可以在電壓範圍內(nei) 供電，  

6) 顯示：有L.VDS。  

4、按照嵌入式工控主板類型通常分為(wei) 兩(liang) 類：  

1) 基於(yu) 風險的ARM嵌入式工控主板和基於(yu) x86的嵌入式工控主板。基於(yu) X86的嵌入式工控主板(通常使用INTEL，via，AMD或其他X86芯片製造商，例如：台灣RDC，台灣ICOP等)；基於(yu) Risc的ARM嵌入式工控主板(ARM許可，每個(ge) 都有自己的特殊功能)。嵌入式ARM板通常是板CPU，而不一定是基於(yu) x86cpu的主板。  　　

嵌入式係統的標準係統體(ti) 係結構有兩(liang) 大塊，目前主宰著所謂的RISC(ReducedInstructionSetComputer，精簡指令集計算機)處理器。RISC係統的範圍從(cong) ARM，MIPS，PowerPC，ARC和Tensilica到RISC處理器。但是，盡管這些處理器也屬於(yu) RISC係統，但它們(men) 在指令集設計和處理單元結構上有所不同，因此它們(men) 彼此之間完全不兼容。在特定平台上開發的軟件不能被其他硬件平台直接使用，而必須重新編譯。  

2) 緊隨其後的是複雜指令集計算機(CISC)處理器係統ComplexInstructionSetComputer，我們(men) 知道，英特爾X86處理器屬於(yu) CISC係統，CISC係統實際上是一個(ge) 效率很低的係統，x86嵌入式工控機係統處理器大多是舊產(chan) 品，例如Pentium3處理器在工業(ye) 計算機中仍然很常見，並且已經退出PC市場多年。由於(yu) 這一代產(chan) 品的效率和功耗比可以說是過去X86係統的最佳選擇，加上它已經被市場長期驗證並具有很高的穩定性，因此它經常用於(yu) 具有對效率要求不高但對穩定性的要求很高，例如工業(ye) 控製設備和其他產(chan) 品。   

5、嵌入式工控主板應用  

Mini-ITX主板尺寸小巧，性能強悍，因此無風扇工控機可以應用在很多場合，大主板儀(yi) 器上，包括醫療、銀行、工控工業(ye) 、無人機、智能機器人、家用娛樂(le) 、商務辦公、等等。

方案介紹

基於(yu) MCU差分升級FOTA方案

運行在各種設備的程序，由於(yu) 功能的迭代或自身bug的修複，難免需要升級功能，通常升級的程序都是以完整升級包（new app）的方式進行，存在包體(ti) 積大、耗時長的缺點；      

包文件分析顯示一般程序在版本迭代時A、B版本之間的差異部分在10%以內(nei) ； 顧名思義(yi) ，差分升級就是提取A、B版本之間的差異，減小包體(ti) 積、降低升級時間；

該差分算法庫與(yu) 平台無關(guan) ，可移植到各大常用芯片平台，移植非常簡單，並有文檔介紹操作。  

算法為(wei) 自研算法，目前已有產(chan) 品在市麵上運行。

性能參數

行業(ye) 分類 : 智能家居  

開發平台 : Atmel 愛特梅爾  

交付形式 : 軟件  

性能參數 : ，RAM : 1k，flash : 5k  

應用場景 : 低速無線，OTA，差分升級，低功耗無線升級

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內(nei) 置32位MCU運算處理內(nei) 置32位MCU運算處理

方案簡介

采用進口紅外4波段傳(chuan) 感器，  

內(nei) 置32位MCU運算處理，  

探測距離50米  

角度90度  

報警時間3秒  

提供元器件清單，電路圖，軟件。

性能參數

行業(ye) 分類 : 智能家居  

開發平台 : STM 意法半導體(ti)   

交付形式 : PCBA  

性能參數 : 傳(chuan) 感器 : 紅外&紫外  

應用場景 : 各種火災隱患場所

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