進入2023年，消費電子市場依然舉(ju) 步維艱。根據Canalys公司報告，2023年第一季度全球智能市場同比下跌12%，是連續第五個(ge) 季度出現下跌。  

受到總體(ti) 大環境不佳拖累，IC設計產(chan) 業(ye) 今年上半年仍相對辛苦，尤其以消費性電子、手機、NB為(wei) 主相關(guan) 公司受景氣影響最嚴(yan) 重，庫存去化速度比預期慢，從(cong) IC設計龍頭聯發科直到4月底法說會(hui) 仍無法預估全年展望，就可看出市場氣氛詭譎難辨，IC設計公司隻能邊走邊看。   

聯發科預估第二季手機營收和上季持平 聯發科原本在去年10月法說會(hui) 預估今年第一季度客戶可望開始回補庫存，意味著去年第四季度為(wei) 穀底，可惜因中國手機市場複蘇緩慢，導致消費性電子需求低於(yu) 預期，聯發科第一季度手機營收較去年第四季度衰退20%，預估今年第二季度手機營收和上一季度持平。  

聯發科執行長蔡力行指出，今年全球智能手機出貨量僅(jin) 剩11億(yi) 支，較疫情前的14億(yi) 支大減，“更換周期拉長”、“使用翻新機”是手機需求疲軟的兩(liang) 大主因，由於(yu) 市場能見度低，目前無法對全年營運做出預估，但預期下半年營運可以回升。   

智原下修今年展望，預測明年重回成長軌道 智原近兩(liang) 年營運大好，原本公司預估今年可再戰營運新高，但同樣不敵市場走弱，智原總經理王國雍也下修今年展望。王國雍指出，今年將先降後跳，第二季營收季減約10%，將是全年穀底，下半年逐季成長，今年營收年減為(wei) 高個(ge) 位數百分比，明年重回成長軌道。  

信驊董事長林鴻明也表示，今年第一季度起部分客戶開始延後訂單、取消訂單，主要是因為(wei) 客戶庫存水位偏高，目前要等客戶消化庫存，預計5、6月客戶庫存可降至正常水位，屆時再重啟拉貨，下半年營運增溫，預估全年營收持平或小增5%。  

高速傳(chuan) 輸介麵IC設計廠譜瑞董事長趙捷表示，目前市場仍充滿挑戰性，第二季度將持續消化庫存，但去化速度和大客戶拉貨有關(guan) ，客戶心態仍偏保守，今年上半年仍處在穀底，需等到下半年新品推出、客戶庫存有效去化後，營運就可回溫。   

台積電示警 台積電日前在法說會(hui) 已示警，由於(yu) 總體(ti) 經濟情勢衰退與(yu) 終端市場需求疲軟，IC設計庫存在2022年第4季持續增加，且庫存水位直至2022年底仍遠高預期。  

由於(yu) 市場需求疲弱以及高庫存去化同時發生，台積電分析，IC設計與(yu) 半導體(ti) 庫存調整需要的時間將較預期長，可能持續到第三季度才會(hui) 重新平衡到更健康的水平。  

至於(yu) 是哪些客戶庫存去化不如預期，台積電一貫不評論單一客戶訊息，並未揭露細節。業(ye) 界人士透露，經濟前景堪憂導致非蘋IC設計廠3月起投片心態再度轉趨謹慎，為(wei) 持續消化庫存，IC設計廠使出渾身解數來刺激出貨或是控管新增庫存，對傳(chuan) 統第3季旺季更是“既期待，又怕受傷(shang) 害”，擔憂旺季不旺。  

供應鏈坦言，特別是與(yu) 手機消費應用端緊密關(guan) 聯、營收占比超過60%的廠商最受影響，隻有部分廠商去年已提早去化庫存。  

不久前，供應鏈消息人士稱，包括聯發科、聯詠和瑞昱半導體(ti) 在內(nei) 的中國台灣主要IC設計廠商的收入已出現複蘇跡象，表明其庫存調整即將結束。交貨期短的急單大量湧入，市場預期2023年IC設計廠營收將逐季回升，但年內(nei) IC市場需求能否順利複蘇，仍需拭目以待。  

由於(yu) 2023芯片設計行業(ye) 庫存主動去化需求持續複蘇，帶動代工價(jia) 格下降逐漸顯現。根據群智谘詢數據，預計全球主要晶圓廠2023第二季度行業(ye) 稼動率將到達穀底（約75%）；晶圓代工業(ye) 整體(ti) 價(jia) 格策略已開始調整，預計2023年晶圓代工整體(ti) 行業(ye) 價(jia) 格同比下降約10%～15%之間。展望2023，預計芯片設計行業(ye) 庫存主動去化，需求持續複蘇，代工價(jia) 格下降逐漸顯現，研發的新產(chan) 品逐步推出，芯片設計板塊有望整體(ti) 迎來修複行情，優(you) 質的公司將重回成長通道。

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