SoC的定義(yi) 多種多樣，由於(yu) 其內(nei) 涵豐(feng) 富、應用範圍廣，很難給出準確定義(yi) 。一般說來， SoC稱為(wei) 係統級芯片，也有片上係統的說法,意指它是一個(ge) 產(chan) 品，是一個(ge) 有專(zhuan) 用目標的集成電路，其中包含完整係統並有嵌入軟件的全部內(nei) 容。同時它又是一種技術，用以實現從(cong) 確定係統功能開始，到軟/硬件劃分，並完成設計的整個(ge) 過程。

     一個(ge) SoC的組成包括：一個(ge) 處理器，主、次存儲(chu) 器和輸入/輸出端口。其他重要部件包括GPU、WiFi模塊、數字信號處理器(DSP)和各種外設，如USB、以太網、串行外設接口(SPI)、ADC、DAC，甚至FPGA。通常，它有多個(ge) 核。根據各種決(jue) 定因素和偏好，核心可以是微控製器、微處理器、DSP，甚至是ASIP(應用程序特定指令集處理器)。ASIP有基於(yu) 特定應用的指令集。

     通常，SoC使用ARM體(ti) 係結構，它屬於(yu) RISC，需要較少的數字設計，從(cong) 而使其與(yu) 嵌入式係統兼容。ARM架構比8051這樣的處理器更節能，因為(wei) 與(yu) 使用CISC架構的處理器相比，使用RISC架構的處理器需要更少的晶體(ti) 管。這也降低了散熱和成本。

　　SoC定義(yi) 的基本內(nei) 容主要在兩(liang) 方麵：其一是它的構成，其二是它形成過程。係統級芯片的構成可以是係統級芯片控製邏輯模塊、微處理器/微控製器CPU 內(nei) 核模塊、數字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲(chu) 器模塊、和外部進行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊,對於(yu) 一個(ge) 無線SoC還有射頻前端模塊、用戶定義(yi) 邏輯(它可以由FPGA 或ASIC實現)以及微電子機械模塊,更重要的是一個(ge) SoC 芯片內(nei) 嵌有基本軟件(RDOS或COS以及其他應用軟件)模塊或可載入的用戶軟件等。係統級芯片形成或產(chan) 生過程包含以下三個(ge) 方麵:

　　1) 基於(yu) 單片集成係統的軟硬件協同設計和驗證;

　　2) 再利用邏輯麵積技術使用和產(chan) 能占有比例有效提高即開發和研究IP核生成及複用技術,特別是大容量的存儲(chu) 模塊嵌入的重複應用等;

　　3) 超深亞(ya) 微米(VDSM) 、納米集成電路的設計理論和技術。

　　SOC集成電路

　　SoC有兩(liang) 個(ge) 顯著的特點：一是硬件規模龐大，通常基於(yu) IP設計模式；二是軟件比重大，需要進行軟硬件協同設計。城市相比農(nong) 村的優(you) 勢很明顯：配套齊全、交通便利、效率高。

　　SoC也有類似特點：在單個(ge) 芯片上集成了更多配套的電路，節省了集成電路的麵積，也就節省了成本，相當於(yu) 城市的能源利用率提高了；片上互聯相當於(yu) 城市的快速道路，高速、低耗，原來分布在電路板上的各器件之間的信息傳(chuan) 輸，集中到同一個(ge) 芯片中，相當於(yu) 本來要坐長途汽車才能到達的地方，現在已經挪到城裏來了，坐一趟地鐵或BRT就到了，這樣明顯速度快了很多；城市的第三產(chan) 業(ye) 發達，更具有競爭(zheng) 力，而SoC上的軟件則相當於(yu) 城市的服務業(ye) 務，不單硬件好，軟件也要好；同樣一套硬件，今天可以用來做某件事，明天又可以用來做另一件事，類似於(yu) 城市中整個(ge) 社會(hui) 的資源配置和調度、利用率方麵的提高。

　　可見SoC在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期與(yu) 適用範圍各方麵都有明顯的優(you) 勢，因此它是集成電路設計發展的必然趨勢。目前在性能和功耗敏感的終端芯片領域，SoC已占據主導地位；而且其應用正在擴展到更廣的領域。單芯片實現完整的電子係統，是IC 產(chan) 業(ye) 未來的發展方向。