5 月 9 日消息，由歐洲航天局支持，蘇黎世聯邦理工學院和博洛尼亞(ya) 大學的工程師開發的 Occamy 處理器現已流片。它使用了兩(liang) 個(ge) 216 個(ge) 32 位 RISC-V 內(nei) 核的 chiplet 小芯片、未知數量的 64 位 FPU，以及兩(liang) 顆來自美光的 16GB HBM2E 內(nei) 存。

這顆處理器的內(nei) 核通過中介層實現互連，雙塊 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 算力。

據介紹，該芯片基於(yu) 開源的RISC-V架構，采用Chiplet工藝，基於(yu) 用格芯12nm低功耗製程，整合了兩(liang) 組32bit的216個(ge) RISC-V內(nei) 核，加上未知數量的64bit的浮點運算單元 (FPU)，以及兩(liang) 顆來自美光科技的16GB HBM2e存儲(chu) 芯片。

報導指出，這顆處理器的內(nei) 核通過中介層達到互連，使得兩(liang) 組CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的運算性能和 6 FP8 TFLOPS 運算能力。不過，歐洲太空總署及其開發合作夥(huo) 伴都沒有透露 Occamy 的功耗。但有消息稱該芯片采用了被動式散熱，這代表了這是一款低功耗處理器。

而采用Chiplet設計是該芯片的優(you) 點之一，因為(wei) 可藉此在後續的封裝中添加其他功能的小芯片，以在必要時提升某些工作能力。而每個(ge) Occamy 芯片中都有 216 個(ge) RISC-V 核心和用於(yu) 浮點運算的 FPU，使得 73mm² 麵積的芯片上總計大約集成了10億(yi) 顆晶體(ti) 管。

報導表示，作為(wei) 比較，英特爾 Alder Lake 芯片尺寸為(wei) 163 mm²。就性能而言，英偉(wei) 達的 A30 GPU 具有 24GB HBM2 顯示記憶體(ti) ，可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 的 Tensor TFLOPS 以及 330/660 INT8 TOPS。

另外，Occamy CPU 主要是作為(wei) 歐洲太空總署 EuPilot 計劃的一部分，是該單位正在考慮用於(yu) 航太運算的眾(zhong) 多芯片選擇之一。

目前，Occamy 的測試顯示，可以在 FPGA 上進行模擬運算，而該測試也已在兩(liang) 個(ge) AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上進行了測試。