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PCB是一種將電路、組件和元器件印刷在絕緣基板上的技術。而銅箔則是PCB中的重要元素之一,作為(wei) 導電層,扮演著非常關(guan) 鍵的角色。具體(ti) 來說,PCB中常見的銅箔層次包括:
1. 單麵銅箔PCB:顧名思義(yi) ,其隻有一側(ce) 塗有一層銅箔,另一側(ce) 為(wei) 裸露的基板。這種PCB不僅(jin) 製造成本低,而且容易加工和修補,因此被廣泛應用於(yu) 各種簡單的電子產(chan) 品。
2. 雙麵銅箔PCB:與(yu) 單麵銅箔PCB相比,雙麵銅箔PCB則塗有兩(liang) 層銅箔,分別位於(yu) 頂部和底部。這樣就能夠實現更複雜的電路設計,也為(wei) 加工和維護帶來了一定的難度。
3. 多層銅箔PCB:隨著電子產(chan) 品的日益複雜,PCB設計的難度也不斷提高,因此需要更多的銅箔層次來實現更複雜的電路。多層PCB可以達到四層、六層、甚至十層以上。
那麽(me) 銅箔在PCB中的具體(ti) 作用又有哪些呢?主要有以下幾個(ge) 方麵:
1. 導電:銅箔作為(wei) 一種金屬材料,具有較高的電導率,因此被應用於(yu) PCB電路的導電層。通過使用不同層次的銅箔,可以實現複雜的電路設計,從(cong) 而滿足各種電子產(chan) 品的需求。
2. 抗腐蝕:銅箔在PCB中扮演著另一個(ge) 重要的角色,就是防止PCB受到外界環境的侵蝕和腐蝕。特別是在高溫高濕的環境下,銅箔能夠充分發揮自身的抗腐蝕性能,從(cong) 而確保PCB的穩定性和可靠性。
3. 散熱:在某些需要長時間運行的電子產(chan) 品中,PCB電路可能會(hui) 產(chan) 生過多的熱量。銅箔作為(wei) 電路導電層的同時,也能夠充當一種散熱層,幫助電路散發熱量,從(cong) 而保證設備的穩定運行。
總之,銅箔在PCB中的作用十分關(guan) 鍵,無論在導電性能、抗腐蝕性還是散熱性方麵,都具有不可替代的作用。為(wei) 了滿足不同電子產(chan) 品的需求,不同層次和規格的銅箔也在不斷地研發和應用中。
方案介紹
內(nei) 置32位MCU運算處理內(nei) 置32位MCU運算處理
方案簡介
采用進口紅外4波段傳(chuan) 感器,
內(nei) 置32位MCU運算處理,
探測距離50米
角度90度
報警時間3秒
提供元器件清單,電路圖,軟件。
性能參數
行業(ye) 分類 : 智能家居
開發平台 : STM 意法半導體(ti)
交付形式 : PCBA
性能參數 : 傳(chuan) 感器 : 紅外&紫外
應用場景 : 各種火災隱患場所
基於(yu) NXP低功耗MCU的養(yang) 老手環
1.方案介紹:
養(yang) 老手環,主要使用加速度傳(chuan) 感器實現計步、睡眠監測,使用Lora無線方案實現定位等功能,主要麵向老年人市場,方案采用NXP的低功耗MCU+SX1278。
2.主要功能和性能參數:
工作電壓:Li-On Battery 3.7V供電,Lora發射功率12-14dB,通信距離200米;
3.方案核心優(you) 勢:
低成本
低功耗
遠距離通信
Lora
4.方案應用細分市場:
定位手環
老人防丟(diu)
計步手環、睡眠監測
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