據市場調查機構Counterpoint公布的最新報告，盡管宏觀經濟放緩、貨幣波動、組件短缺和物流中斷，但晶圓廠設備 (WFE) 製造商的收入在 2022 年同比增長 9% 至創紀錄的 1200 億(yi) 美元。

Counterpoint表示，這一增長是由於(yu) 客戶對跨領域領先和成熟節點設備的投資持續強勁，包括物聯網、人工智能、高性能計算、汽車和5G。前五名供應商的係統和服務收入增至創紀錄的 950 億(yi) 美元。  

經過連續三年的增長，晶圓廠設備 (WFE) 市場的收入預計到 2023 年將同比下降 10% 至 1084.5 億(yi) 美元。盡管2023 年晶圓廠設備 (WFE)需求較弱，但由於(yu) EUV 繼續滲透到內(nei) 存和邏輯中，EUV 光刻技術前景依然強勁，代工廠通過應用 Gate-All-Around 晶體(ti) 管和 FinFET 架構以及增加的 EUV 技術來提高 3nm 工藝節點的產(chan) 量采用。  

副總監Dale Gai表示，“在過去六個(ge) 月中，台積電因市場需求疲軟而推出了7/6nm和5/4nm的新產(chan) 能，而3nm的資本支出則與(yu) 計劃中的計劃基本持平。”   

晶圓廠設備收入追蹤 來源：Counterpoint Research  

在評論晶圓廠設備 (WFE) 市場時，高級分析師 Ashwath Rao表示，“由於(yu) 貨幣波動的影響，特別是日元貶值和以歐元計價(jia) 的銷售額，2022 年以美元計算的晶圓廠設備 (WFE)市場規模收縮了 8% 以上。2022 年初。隨著這些新技術向批量製造過渡，2022 年研發支出的增加將使晶圓廠設備 (WFE)市場在長期內(nei) 跑贏半導體(ti) 市場。  

在評論 2023 年的市場動態時，Rao 說：“與(yu) 2019 年不同，如今製造商更傾(qing) 向於(yu) 代工邏輯部分，並且隨著整體(ti) 積壓量的增加，長期協議和訂閱模式方麵的知名度提高將有助於(yu) 限製缺點。2023 年晶圓廠設備支出的疲軟將推動交貨時間和庫存正常化。從(cong) 2023年下半年開始，內(nei) 存導向投資的放緩將開始逐步複蘇，而2024年將是設備行業(ye) 的大年。製造商已做好充分準備，可以利用這一機會(hui) 。” 

SEMI：半導體(ti) 設備支持出2024年複蘇回升

SEMI公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受芯片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前期晶圓廠設備支持出總額，預計將從(cong) 2022年創紀錄的980億(yi) 美元下滑22%至760億(yi) 美元；2024年則回彈21%至920億(yi) 美元，重回900億(yi) 大關(guan) 。  

2023年半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 資本支持出針芯片庫存修改正確且有所有調整，但高效能運算(HPC)和汽車領航半導體(ti) 長期需要保持繼續看漲，預計將帶動明年晶圓廠設備支持出複蘇。  

SEMI全球行銷長隆中國台灣區總領曹世紡表示：“本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業(ye) 界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產(chan) 能有望穩定擴展，以切合汽車、運算領域，以及一係新興(xing) 應 用推動波助瀾下，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 未來的長期成長。”     

展望2024，中國台灣將保持穩定坐全球晶圓廠設備支持出領頭羊寶座，總額比2023年增加4.2%來到249億(yi) 美元；韓國排名第二，總額210億(yi) 美元，同比增長41.5%；中國大陸則排名全球設備支持出第三位，預期受美國出口管製下，先行開發展有所有受限，投資額維持與(yu) 2023年當期的160億(yi) 美元。  

美洲地區雖然還是第四大支持出地區，但2024年投資有望達到創紀錄的110億(yi) 美元，同比增長23.9%；歐洲和中東(dong) 部地區的投資資金預期也將繼續創新高，支持出總債(zhai) 增加36%至82億(yi) 美元；日本和東(dong) 南亞(ya) 晶圓設備出貨預計到2024年也將分別回升至70億(yi) 美元和30億(yi) 美元。   

2022年全球半導體(ti) 設備出貨金額再創新高，達到1076億(yi) 美元

SEMI發布的《全球半導體(ti) 設備市場報告》指出，2022年全球半導體(ti) 製造設備出貨金額相較於(yu) 2021年的1026億(yi) 美元增長5%，創下1076億(yi) 美元的曆史新高。  

雖然2022年中國大陸的半導體(ti) 設備投資額同比放緩5%，為(wei) 283億(yi) 美元，但依舊連續3年成為(wei) 全球最大的半導體(ti) 設備市場。中國台灣地區連續第四年穩定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達到268億(yi) 美元。韓國則因為(wei) 存儲(chu) 芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chan) 放緩，導致設備銷售額大幅下降14%，為(wei) 215億(yi) 美元，排名第三。歐洲的半導體(ti) 設備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。    

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“2022年半導體(ti) 製造設備銷售額創下曆史新高，源於(yu) 產(chan) 業(ye) 努力增加所需的晶圓廠產(chan) 能，以支持包括高性能計算和汽車在內(nei) 的關(guan) 鍵終端市場的長期增長和創新需求。”  

SEMI在《300mm晶圓廠展望報告》中預測，在2021和2022年強勁增長後，由於(yu) 內(nei) 存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產(chan) 能擴張將放緩。2023年全球晶圓廠設備支出預計將從(cong) 2022年創紀錄的980億(yi) 美元，同比下降22%，至760億(yi) 美元，到2024年會(hui) 有所複蘇，同比將增長21%，至920億(yi) 美元。  

此外，從(cong) 設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長後，封裝設備銷售額去年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4%。

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