近日，芯片巨頭AMD在美國舊金山舉(ju) 行的 “數據中心與(yu) 人工智能技術發布會(hui) ”，正式發布了新一代的麵向AI及HPC領域的GPU產(chan) 品——Instinct MI 300係列。

資料顯示，MI300X則是目前全球最強的生成式AI加速器，集成了高達1530億(yi) 個(ge) 晶體(ti) 管，並支持高達 192 GB 的 HBM3內(nei) 存，多項規格超越了英偉(wei) 達（NVIDIA）最新發布的H100芯片，為(wei) 當下受困於(yu) 英偉(wei) 達壟斷且供應緊張的生成式AI芯片市場帶來了新的選擇。

據悉，Meta、亞(ya) 馬遜等大廠也作為(wei) 其客戶代表出席了本次活動。業(ye) 界也紛紛看好MI 300係列芯片有望挑戰英偉(wei) 達目前在AI市場的霸主地位。

與(yu) 此同時，AMD還推出了麵向數據中心的第四代的Epyc產(chan) 品：MI300A，1460億(yi) 個(ge) 晶體(ti) 管，集成13 個(ge) 5nm的小芯片。

AMD CEO蘇姿豐(feng) 表示，生成式AI和大語言模型（LLM）需要電腦的算力和內(nei) 存大幅提高。預計今年，數據中心AI加速器的市場將達到300億(yi) 美元左右，到2027年將超過1500億(yi) 美元，複合年增長率超過50%。這意味著未來四年的CAGR將會(hui) 超過50%。

正是基於(yu) AI加速器市場的龐大需求和高速增長趨勢，AMD順勢推出了 Instinct MI300係列，此次發布的包括MI300A和MI300X。

從(cong) 設計上來看，作為(wei) 將大型片采用Chiplet設計的先行者，AMD MI300A同樣也是采用了Chiplet設計，其內(nei) 部擁有多達13個(ge) 小芯片，均基於(yu) 台積電5nm或6nm製程工藝（CPU/GPU計算核心為(wei) 5nm，HBM內(nei) 存和I/O等為(wei) 6nm），其中許多是 3D 堆疊的，以便創建一個(ge) 麵積可控的單芯片封裝，總共集成1460 億(yi) 個(ge) 晶體(ti) 管。

總的來說，MI300A與(yu) 上一代的MI250X一脈相承，采用新一代的CDNA 3 GPU架構，並集成了24個(ge) Zen 4 CPU內(nei) 核，配置了128GB的HBM3內(nei) 存。從(cong) 芯片的照片上我們(men) 可以看到，MI300A的計算核心被 8 個(ge) HBM3內(nei) 存包圍，單個(ge) HBM3的帶寬為(wei) 6.3GB/s，八個(ge) 16GB堆棧形成128GB統一內(nei) 存，帶寬高達5.2 TB/s。

蘇姿豐(feng) 表示，MI300A將會(hui) 將提供比前一代的MI250X（理論算力47.87TFLOPS，總功耗為(wei) 500W）大約快 8 倍的 AI 性能，同時每瓦性能也將提高5倍。

Seminalysis也表示，“MI300A是迄今為(wei) 止市場上最好的HPC芯片，並將持續一段時間。”MI300A 在 72 x 75.4mm 基板上采用集成散熱器封裝的設計，適合插槽 SH5 LGA 主板，每塊板有 4 個(ge) 處理器，能有效地控製開發成本。

據介紹，MI300A目前已經開始小批量出貨，並且將為(wei) 今年晚些時候推出的美國新一代200億(yi) 億(yi) 次的El Capitan超級計算機提供動力。

芯片介紹：

君正X2000

北京君正的多核異構跨界處理器X2000屬於(yu) MPU，有一係列MPU的技術特征。X2000邊緣 AI 的價(jia) 值包括：更快更緊密的交互方式，因為(wei) 模型在本地執行，延遲小；更自主的服務方式，因為(wei) 在沒有很好網絡的情況下仍然可以很好的提供服務；更好的保護隱私，因為(wei) 在本地進行數據收集和處理，數據不必上傳(chuan) 。

賦能邊緣 AI是 X2000 最重要的應用定位。從(cong) AI 視角展現了 X2000 的應用潛能的邊界，如下圖所示。X2000 作為(wei) 一個(ge) 邊緣 AI 平台，其能力是綜合的：既有固化在芯片中的硬能力，如 XBurst 2 的算力、指令集、內(nei) 存管理，也有北京君正團隊多年耕耘掌握自主可控的操作係統和各類物聯網應用開發支持套件，更有人工智能開放平台MAGIK。X2000 建立在其圖像、視頻、互聯等各方麵的強大的能力組合之上的 AI 能力，必將使其成為(wei) 智能互聯時代不可多得的一款主控芯片。

君正X2000獨有三核XBurst架構，兼容MIPS；mW/MHz功耗低至ARM的20%；內(nei) 置DDR，降低整體(ti) 成本；集成豐(feng) 富軟硬件，開發簡易；尺寸小至6*8mm；提供官方技術支持&完整方案。其繼承和發展了君正芯片低功耗的技術特點，芯片典型功耗<400mW，具備出色算力和微控製器的實時控製等特點，特別適用於(yu) 各類消費、商業(ye) 的嵌入式應用領域。如，智能商業(ye) 、智能物聯網、高端智能穿戴、音視頻編解碼、生物特征和圖像識別等。

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