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LED常見的封裝技術有哪些?
發布時間:2023-06-26 閱讀量:2751 來源:必威官方网站手机網整理 作者:必威官方网站手机網

一、LED引言  

 

LED是一類可直接將電能轉化為(wei) 可見光和輻射能的發光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發光效率高,發光響應時間極短,光色純,結構牢固,抗衝(chong) 擊,耐振動,性能穩定可靠,重量輕,體(ti) 積小,成本低等一係列特性,發展突飛猛進,現已能批量生產(chan) 整個(ge) 可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chan) 品。  

 

LED常見的封裝技術有哪些?

 

在LED產(chan) 業(ye) 鏈接中,上遊是LED襯底晶片及襯底生產(chan) ,中遊的產(chan) 業(ye) 化為(wei) LED芯片設計及製造生產(chan) ,下遊歸LED封裝與(yu) 測試,研發低熱阻、優(you) 異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的產(chan) 業(ye) 化必經之路,從(cong) 某種意義(yi) 上講是鏈接產(chan) 業(ye) 與(yu) 市場的紐帶,隻有封裝好的才能成為(wei) 終端產(chan) 品,才能投入實際應用,才能為(wei) 顧客提供服務,使產(chan) 業(ye) 鏈環環相扣,無縫暢通。LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與(yu) 演變而來的,但卻有很大的特殊性。  

 

一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體(ti) 內(nei) ,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用於(yu) LEDLED的核心發光部分是由p型和n型半導體(ti) 構成的pn結管芯,當注入pn結的少數載流子與(yu) 多數載流子複合時,就會(hui) 發出可見光,紫外光或近紅外光。但pn結區發出的光子是非定向的,即向各個(ge) 方向發射有相同的幾率,因此,並不是管芯產(chan) 生的所有光都可以釋放出來,這主要取決(jue) 於(yu) 半導體(ti) 材料質量、管芯結構及幾何形狀、封裝內(nei) 部結構與(yu) 包封材料,應用要求提高LED的內(nei) 、外部量子效率。常規Φ5mmLED封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在引線架上,管芯的正極通過球形接觸點與(yu) 金絲(si) ,鍵合為(wei) 內(nei) 引線與(yu) 一條管腳相連,負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連,然後其頂部用環氧樹脂包封。

 

二、LED常見封裝技術  

 

1、貼片式封裝技術(SMD)  

 

貼片式封裝技術是當前市場上最常見的一種封裝方式,它采用了表麵貼裝技術(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。這種技術的特點是通過焊接在印刷電路板(PCB)表麵,使元器件與(yu) PCB之間實現緊密結合。由於(yu) 其封裝形式緊湊、體(ti) 積小,成本較低,故廣泛應用於(yu) 家用照明、顯示屏等領域。  

 

2、立體(ti) 式封裝技術(COB)  

 

立體(ti) 式封裝技術,即芯片級封裝技術(Chip On Board,簡稱COB),是一種在印刷電路板或陶瓷基板上直接封裝芯片的方法。其特點是具有較高的光效、小尺寸、高散熱性能等優(you) 點。COB技術已廣泛應用於(yu) 高亮度照明、高功率照明、商業(ye) 照明等場景。  

 

3、高功率封裝技術(HP)  

 

高功率封裝技術主要用於(yu) 解決(jue) 高功率LED照明的散熱問題。其特點是采用銅基材料,具有較高的散熱性能和高光效,使得LED在高功率條件下能夠保持穩定的性能。這種封裝技術廣泛應用於(yu) 戶外照明、工業(ye) 照明和汽車照明等領域。  

 

4、立體(ti) 成像封裝技術(3D)  

 

立體(ti) 成像封裝技術是一種基於(yu) 三維立體(ti) 成像技術的LED封裝方法。其特點是可以在有限的空間內(nei) 實現更高的光密度、更廣泛的光角度和更高的光效。這種封裝技術廣泛應用於(yu) 顯示屏、投影儀(yi) 、背光源等領域,為(wei) 消費者帶來更高清、更細膩的視覺體(ti) 驗。  

 

5、微型LED封裝技術(Micro LED)  

 

微型LED封裝技術是一種新型的LED封裝方法,它采用微米級的小型LED芯片。這種技術的特點是具有極高的分辨率、超薄、低功耗和高光效等優(you) 點。微型LED封裝技術正逐漸成為(wei) 顯示屏、智能手機、平板電腦和可穿戴設備等領域的新興(xing) 技術。  

 

6、迷你LED封裝技術(Mini LED)  

 

迷你LED封裝技術是介於(yu) 傳(chuan) 統LED與(yu) 微型LED之間的一種封裝技術,其芯片尺寸介於(yu) 100-200微米之間。這種封裝技術的優(you) 點包括高亮度、高對比度、寬色域和高分辨率等。迷你LED封裝技術廣泛應用於(yu) 高端顯示器、電視、背光源等產(chan) 品。

 

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