HPM6700/6400 係列產(chan) 品是先楫半導體(ti) 推出的高性能高實時 RISC-V MCU 旗艦產(chan) 品，目前已經量產(chan) 。與(yu) 國際競品相比，HPM6700係列芯片單核運行主頻即可達到驚人的816MHz，在CoreMark跑分測試中，HPM6700獲得了9220的高分，成功刷新了國際MCU領域的性能記錄。

在具體(ti) 性能方麵，HPM6700/6400係列芯片采用RISC-V 內(nei) 核，支持雙精度浮點運算及強大的 DSP 擴展，主頻頻率創下了MCU 性能新紀錄，是目前市場上高性能MCU的理想之選。此外，該係列芯片還配置了高效 L1 緩存和本地存儲(chu) 器，加上 2MB 內(nei) 置通用SRAM，極大避免了低速外部存儲(chu) 器引發的性能損失。

HPM6700/6400係列芯片還擁有強大的多媒體(ti) 支持能力和豐(feng) 富外設接口，其適配的LCD顯示控製器可支持高達1366x768 60fps的八圖層RGB顯示支持，支持圖形加速功能，可支持雙千兆以太網，IEEE1588，雙目攝像頭。並具有4個(ge) 獨立的pwm模塊，每個(ge) 模塊可生成8通道互補PWM，及16通道普通PWM、3 個(ge) 12 位高速 ADC 5MSPS、1 個(ge) 16 位高精度 ADC 2MSPS、4 個(ge) 模擬比較器等多個(ge) 接口。

在安全性方麵，HPM6700/6400係列芯片集成了 AES-128/256, SHA-1/256 加速引擎，支持固件軟件簽名認證、加密啟動和加密執行。

先楫半導體(ti) 推出的HPM6300全係列產(chan) 品采用晶心Andes D45 RISC-V內(nei) 核，支持雙精度浮點運算。模擬模塊包括16bit-ADC，12-bit DAC和模擬比較器，配以多組納秒級高分辨率PWM，為(wei) 馬達控製和數字電源應用提供強大硬件支持；通訊接口包括了實時以太網，支持IEEE1588，內(nei) 置PHY的高速USB，多路CAN-FD及豐(feng) 富的UART，SPI，I2C等接口。（已量產(chan) ）

HPM6300的主頻達到648MHz, 並具有FFA協處理器，能實現FFT/FIR快速計算，具備3個(ge) 16位的ADC、10/100M以太網等，適合工業(ye) 自動化、電網等行業(ye) 應用，如工業(ye) 自動化領域的伺服驅動器、PLC、工業(ye) 控製器，電網的DTU、斷路器等產(chan) 品。

不僅(jin) 在性能方麵表現優(you) 異，HPM6300同時也是一款高性價(jia) 比的產(chan) 品，其高實時性、互聯性、16位ADC的特性，一經推出就獲得了自動化、電網、新能源客戶的認可。目前已在行業(ye) 頭部客戶中導入產(chan) 品設計，在FFT、AI推理性能上超越了傳(chuan) 統的DSP。

在工業(ye) 領域，電機驅動是整個(ge) 自動化的基礎應用，如用於(yu) CNC機床、機器人的伺服驅動器，用於(yu) 新能源汽車的主驅、壓縮機驅動等。由於(yu) 這些行業(ye) 本身的發展和需求增加，對MCU提出了更高的要求，如高算力、高實時性、16位ADC、單芯片多軸控製等。

HPM6200是先楫半導體(ti) 推出的高性能、高實時、高精度混合信號的通用微控製器係列，為(wei) 精準控製而生，主要應用領域包括新能源，儲(chu) 能，電動汽車，工業(ye) 自動化等。（2023Q1量產(chan) ）

與(yu) 國際品牌T公司C2000相比，先楫半導體(ti) HPM6200係列CPU性能實現了超越。HPM6200主頻600MHz，而C2000在200MHz以內(nei) ；

對比國際品牌S公司的G4係列，HPM6200係列在CPU性能、16位ADC、PLA等性能和功能上實現超越。

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