8月8日消息，據天眼查顯示，華為(wei) 技術有限公司近日新增多條專(zhuan) 利信息，其中一條發明專(zhuan) 利名稱為(wei) “一種芯片封裝以及芯片封裝的製備方法”，公開號為(wei) CN116547791A。

專(zhuan) 利摘要顯示，本申請有利於(yu) 提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構；該裸芯片、該第一保護結構和該阻隔結構均被設置在該基板的第一表麵上；該第一保護結構包裹該裸芯片的側(ce) 麵，該阻隔結構包裹該第一保護結構背離該裸芯片的表麵，且該裸芯片的第一表麵、該第一保護結構的第一表麵和該阻隔結構的第一表麵齊平，其中，該裸芯片的第一表麵為(wei) 該裸芯片背離該基板的表麵，該第一保護結構的第一表麵為(wei) 該第一保護結構背離該基板的表麵，該阻隔結構的第一表麵為(wei) 該阻隔結構背離該基板的表麵。

據了解，截至2022年，華為(wei) 持有超過12萬(wan) 項有效授權專(zhuan) 利，是中國國家知識產(chan) 權局和歐洲專(zhuan) 利局2021/2022年度專(zhuan) 利授權量排名第一的公司，也是2022年中國PCT國際專(zhuan) 利申請量全球第一的公司。

在研發上，華為(wei) 2022年研發支出超過1600億(yi) ，近10年研發支出超9700億(yi) ，正是這些大手筆研發投入，讓華為(wei) 在各領域都能遙遙領先，為(wei) 消費者帶來不斷迭代的新功能、新技術。