近年來，隨著半導體(ti) 工藝的發展，傳(chuan) 統MCU已經不能完全滿足智能終端的需求，SoC應運而生，憑借其性能強、功耗低、靈活度高的特點，使單芯片能夠完成完整的電子係統。SoC在移動計算（例如智能手機和平板電腦）和邊緣計算市場中非常普遍。它們(men) 也常用於(yu) 嵌入式係統，如WiFi路由器和物聯網。當前 SoC已成為(wei) 功能最豐(feng) 富的硬件，集成了 CPU、GPU、RAM、ADC、DAC、Modem、高速DSP 等各個(ge) 功能模塊，部分SoC還集成了電源管理模塊、各種外部設備的控製模塊，同時還需要考慮各總線的分布利用等。

SOC芯片未來發展趨勢

SoC的發展是性能、算力、功耗、工藝難度幾方麵的平衡。當前AI成為(wei) 各大SoC廠商的必爭(zheng) 之地，同時對算法提出更高要求，在功耗受限的場景下實現AI算法成為(wei) 關(guan) 鍵，算力效率極為(wei) 重要。以蘋果A14SoC為(wei) 例，A14使用5nm工藝，和A13相比CPU性能提升16%，GPU提升10%左右，AI加速器Neural Engine的性能提升則接近100%。

未來應用於(yu) 手機、平板、服務器等高端SoC將繼續朝高性能發展。

按應用場景分類，SoC主要有三大應用方向：

高端SoC芯片多以一個(ge) 超大核心加多個(ge) 中核心、小核心架構設計，經過多年來迭代更新，基於(yu) ARM的CPU核心不斷升級，在製程工藝、主頻、性能上大幅度提升。同時高端SoC芯片尤其是移動端芯片一般會(hui) 添加集成式或外掛式基帶，以此實現移動接入、電話等傳(chuan) 統移動終端功能。應用方麵，高端SoC芯片主要集中於(yu) 手機、平板電腦、服務器市場等。

次高端SoC芯片目前製程以工藝成熟的28nm為(wei) 主，部分公司先進產(chan) 品進入12nm-14nm規格。CPU多以Cortex-A53、Cortex-A7架構為(wei) 核心，主頻普遍在1.2GHz以上。應用方麵，次高端SoC芯片多應用於(yu) 安防、智能音頻、物聯網等領域，對算力要求相比智能手機、服務器等略低。

專(zhuan) 用SoC芯片應用領域有TWS耳機、智能手表等，此類SoC芯片開發適用於(yu) 特定應用場景。專(zhuan) 用SoC更接近MCU領域的應用，如TWS 耳機的核心是智能藍牙音頻SoC 芯片，其承擔了無線連接、音頻處理和其他輔助功能。

總的來說，SoC芯片應用領域廣泛，消費電子和智能物聯是SoC芯片需求的兩(liang) 大領域。在消費電子市場，智能手機、平板電腦等消費類電子的爆發式增長，催生出大量芯片需求，推動了芯片行業(ye) 的巨大發展；智慧商顯、智能零售、汽車電子等新的應用場景和應用領域不斷出現，為(wei) 芯片設計廠商提供了良好的發展機遇；物聯網及人工智能時代，創新科技產(chan) 品的誕生為(wei) 集成電路設計行業(ye) 帶來了更為(wei) 廣闊的市場機會(hui) 。

相關(guan) 芯片、方案推薦：

君正X2000芯片

北京君正持續投入多媒體(ti) 編解碼、影像信號處理、AI引擎、AI算法等核心領域並形成自有技術能力，其芯片在智能視頻監控、AIoT、工業(ye) 和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩健和廣闊的市場，並推出了多核異構跨界處理器X2000 MPU芯片。

資料顯示，君正X2000獨有三核XBurst架構，兼容MIPS；mW/MHz功耗低至ARM的20%；內(nei) 置DDR，降低整體(ti) 成本；集成豐(feng) 富軟硬件，開發簡易；尺寸小至6*8mm；提供官方技術支持&完整方案。其繼承和發展了君正芯片低功耗的技術特點，芯片典型功耗<400mW，具備出色算力和微控製器的實時控製等特點，特別適用於(yu) 各類消費、商業(ye) 的嵌入式應用領域。如，智能商業(ye) 、智能物聯網、高端智能穿戴、音視頻編解碼、生物特征和圖像識別等。

X2000 作為(wei) 一個(ge) 邊緣 AI 平台，其能力是綜合的：既有固化在芯片中的硬能力，如 XBurst 2 的算力、指令集、內(nei) 存管理，也有北京君正團隊多年耕耘掌握自主可控的操作係統和各類物聯網應用開發支持套件，更有人工智能開放平台MAGIK。X2000 建立在其圖像、視頻、互聯等各方麵的強大的能力組合之上的 AI 能力，必將使其成為(wei) 智能互聯時代不可多得的一款主控芯片。

X2000應用場景

1、君正X2000支付條碼、二維碼識別方案

現如今，二維碼條碼識別模塊的應用已經十分廣泛，能夠被應用到很多行業(ye) 領域上。例如在我們(men) 周圍可以輕易發現自助販賣機充值機、自助點餐機、自助售取票終端、停車自助繳費終端、遊戲機、通道閘機等都通過串口集成二維碼識別模塊來提升智能化，用戶隻需將手機二維碼（包括支付碼）靠近掃描窗口即可快速感應讀取二維碼。通常情況下，這類終端設備是用作識別手機二維碼，這就要求二維碼識別模塊擁有很高的屏幕條碼識別能。

必威官方网站手机網合作方案商推出的SG2139_T嵌入式條碼二維碼識別模塊是基於(yu) 北京君正的X2000研發的，擁有自主產(chan) 權的解析算法，支持串口和USB模式，采用高幀率，全局曝光鏡頭，可以在複雜光線環境場景下應用，支持全碼種。

同時，此二維碼識別模塊還采用了CMOS影像技術及高速二維碼圖像識別算法，可以輕鬆識別手機支付條碼和二維碼。可廣泛應用於(yu) 超市櫃台、快遞櫃、展示廳，檢票機、自助售貨終端機等。

2、君正X2000 8寸雙目人臉識別門禁一體(ti) 機

8寸雙目人臉識別門禁一體(ti) 機是一台加插即用人臉識別設備，與(yu) 各類門禁，閘機，身份認證和支付確認等設備互聯。基於(yu) 君正X2000神經網絡運算處理器，具備深度學習(xi) 的人臉前端識別與(yu) 比對，具有非常靈活的特性，采用工業(ye) 級的Linux平台，全高清的WDR彩色攝像頭輕鬆應對背光暗光陰陽臉環境，本地可存儲(chu) 30000庫，可靠的脫機人像抓拍、比對、活體(ti) 判斷為(wei) 一體(ti) ，600*1024(7寸)或者800*12808寸的全彩高清屏帶來更細膩的顯示效果。本設備接口豐(feng) 富，配置靈活，可選配包含4G，WIFI，廣告播放，複雜二維碼識別，內(nei) 置刷卡等附加功能。

3、君正X2000 3D立體(ti) 雙目智能相機

3D立體(ti) 雙目智能相機模組（成品），與(yu) 數據采集裝置聯機使用，受控與(yu) 上位機。該模組內(nei) 置高精度算法，可以精確快速的檢測並輸出物體(ti) 原始圖像數據和深度數據。它可用於(yu) 3維空間測量、障礙物測量、物體(ti) 識別、與(yu) 靜態體(ti) 積測量、機器人避障等行業(ye) 應用。應用場景有模具設計、文物修複、工業(ye) 設計、結構設計、管道機器人視覺等。該模組采用君正X2000SoC，可通過USB輸出3D點雲(yun) 圖。

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