2023年8月9日至11日，2023集成電路（無錫）創新發展大會(hui) 在江蘇省無錫市召開。第11屆中國電子專(zhuan) 用設備工業(ye) 協會(hui) 半導體(ti) 設備年會(hui) 暨產(chan) 業(ye) 鏈合作論壇、第11屆半導體(ti) 設備材料與(yu) 核心部件展示會(hui) （CSEAC）在江蘇無錫太湖國際博覽中心隆重舉(ju) 行。

8月10日上午，華潤微電子有限公司執行董事、總裁李虹博士在第11屆半導體(ti) 設備年會(hui) 上帶來了《創“芯”引領 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈發展新格局》的主旨演講，重點對半導體(ti) 全產(chan) 業(ye) 鏈進行了梳理。他認為(wei) ，中國企業(ye) 在設備、材料、IC設計、封裝等領域都有很多機會(hui) ，也對產(chan) 業(ye) 鏈協同提出新的要求，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 需跟隨下遊應用的發展腳步增強核心競爭(zheng) 力，支持發展未來特色工藝、新材料、新結構、新集成。

李虹博士在大會(hui) 上帶來了對中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈創新的一些思考。他認為(wei) ，中國擁有巨大的市場，包括整機企業(ye) 、信息產(chan) 業(ye) ，特別是這一兩(liang) 年新能源以及汽車電子發展已領先全球，這是國內(nei) 廠商進一步發展的優(you) 勢。但與(yu) 此同時，對產(chan) 業(ye) 鏈協同將提出進一步要求，麵向未來發展，產(chan) 品定義(yi) 已經從(cong) 單一芯片轉化為(wei) 雙芯片、多芯片組合，從(cong) 原來的2D發展成為(wei) 真正的3D等，晶圓工藝、封裝技術提升使得多芯、多功能、異質芯片組合形成模組最終產(chan) 品，尤其是在功率半導體(ti) 與(yu) 傳(chuan) 感器領域。因此，除了產(chan) 業(ye) 鏈延伸服務外，集成電路製造平台之間的協同變成又一發展趨勢。

李虹博士提到，集成電路產(chan) 業(ye) 鏈非常廣，可分為(wei) 上遊軟硬件材料及設備層、中遊IC設計與(yu) 生產(chan) 層及下遊IC產(chan) 品與(yu) 應用層。上遊軟硬件材料及設備包括技術服務、EDA工具授權，半導體(ti) 設備與(yu) 半導體(ti) 材料四類，對應支撐著中遊的設計生產(chan) 層。中遊設計與(yu) 生產(chan) 層可分為(wei) IC設計環節、IC製造環節與(yu) IC封測環節，而後由原廠企業(ye) 通過分銷商或直銷模式流入下遊的產(chan) 品應用層。“產(chan) 業(ye) 鏈迫切需要創新協同，才能長遠發展。”李虹博士強調。