8月16日消息，此前有消息稱高通將獨家采用台積電4nm N4P工藝節點，用於(yu) 生產(chan) 驍龍8 Gen 3旗艦處理器，預計將於(yu) 2023年年末發布。但是據wccftech報道，有爆料者稱由於(yu) 蘋果獨占台積電3nm首批產(chan) 能，未來也將拿到大部分，僅(jin) 剩下15%給其它客戶。因此，高通考慮將驍龍8 Gen 4芯片全部交給三星獨家代工。

由於(yu) 台積電3nm產(chan) 能預計還會(hui) 留一部分給聯發科等客戶，因此僅(jin) 剩的這一部分產(chan) 能無法滿足高通的要求。此前有報告稱台積電、三星3nm工藝節點的良品率在70~80%之間，低於(yu) 更加成熟的工藝，因此產(chan) 能十分有限。雖然台積電可以努力提高3nm芯片的產(chan) 量，但消息人士表示，不可能在短短一年內(nei) 迅速提升。目前尚不清楚高通未來考慮采用三星的哪種工藝節點，按照樂(le) 觀的預期，三星在3nm GAAP工藝方麵有望追平台積電。

此前市場傳(chuan) 出高通驍龍8 Gen 4處理器可能考慮交給台積電、三星共同代工，目前高通已經從(cong) 三星手中獲得了先進製程芯片樣品，其表現令高通滿意。不過由於(yu) 驍龍8 Gen 4預計將於(yu) 2024年末發布，具體(ti) 細節還有待觀察，以官方消息為(wei) 準。