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競標中
技術規格 3.1. 硬件 ‑ 嵌入藍牙支持並能夠實時音頻處理（音頻路由）的微控製器或 SoC ‑ 藍 牙模塊能夠連接和管理同時藍牙連接（2 到 4 個(ge) 連接） ‑ 電 池供電，續航時間⾄少為(wei) 6 小時 ‑ USB C 充電， 從(cong) 0％ 充電⾄ 100％ 需要不到 2 小時 ‑ 用 戶界麵： o 4 個(ge) 按鈕用於(yu) 配對和連接管理 o 4 個(ge) LED 用於(yu) 顯示連接狀態和揚聲器識別 如 果 L E D 位 置 沒 有 連 接 耳 機 ， L E D 燈 不 亮 。 如 果 按 下 D M C 設 備 的 連 接 按 鈕 連 接 新 的 耳 機 ， L E D 燈 閃 爍 。通 話 過 程 中 ，如 果 用戶沒 有 說 話 ，L E D 燈 保 持 亮 起 。如 果 用戶開 始 說 話 ，L E D 燈 的 亮 度 會(hui) 根 據 用戶的 聲 音 變 化 ，就 像 一 個(ge) LED音頻電平表。 o TBD = 1 個(ge) 屏 幕 3.2. 軟件 ‑ 音頻處理： o MIC 信號與(yu) SP 信號恢複之間的延遲小於(yu) 45 毫秒，確保⾄少 2 名通話雙方能夠流暢地溝通，並互相看到對方。 添加新設備後，延遲的影響應降⾄最低。 ‑ 藍牙管理： o 連接⾄支持 HFP/HSP 協議的藍牙 耳機 o 音頻信號必須遵循（例如：連接 4 個(ge) BT 耳機；MIC1 是耳機 1 的⻨克風，SP2 是耳機 2 的揚聲器）： M IC_1 流傳(chuan) 輸⾄ SP_2、SP_3 和 SP_4 M IC_2 被傳(chuan) 輸到 SP_1、SP_3 和 SP_4 M IC_3 被傳(chuan) 輸到 SP_1、SP_2 和 SP_4 MIC_4 被傳(chuan) 輸到 SP_1、SP_2 和 SP_3
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