我們(men) 來看看嵌入式和單片機的區別到底是什麽(me) 。嵌入式係統是一個(ge) 大類，單片機是其中一個(ge) 重要的子類。嵌入式係統像是一個(ge) 完整的計算機，而單片機更像是一個(ge) 沒有外設的計算機。以前單片機包括的東(dong) 西並不算多，兩(liang) 者的硬件區別較為(wei) 明顯。但是，隨著半導體(ti) 技術的突飛猛進，現在各種硬件功能都能被做進單片機之中。所以，嵌入式係統和單片機之間的硬件區別越來越小，分界線也越來越模糊。於(yu) 是，人們(men) 傾(qing) 向於(yu) 在軟件上進行區分。  

從(cong) 軟件上，行業(ye) 裏經常把芯片中不帶MMU（memory management unit，內(nei) 存管理單元）從(cong) 而不支持虛擬地址，隻能裸奔或運行RTOS（實時操作係統，例如ucos、華為(wei) LiteOS、RT-Thread、freertos等）的system，叫做單片機（如STM32、NXP LPC係列、NXP imxRT1052係列等）。而把芯片自帶MMU可以支持虛擬地址，能夠跑Linux、Vxworks、WinCE、androids這樣的“高級”操作係統的system，叫做嵌入式。  

在某些時候，單片機本身已經足夠強大，可以作為(wei) 嵌入式係統使用。它的成本更低，開發和維護的難度相對較小，尤其是針對一些針對性更強的應用。而嵌入式係統理論上性能更強，應用更廣泛，但複雜度高，開發難度大。  

嵌入式和單片機的學習(xi) 價(jia) 值  

最後我們(men) 來說一說嵌入式和單片機的學習(xi) 價(jia) 值，到底有沒有必要學習(xi) 嵌入式和單片機。  

最近這些年，有一句話被廣泛傳(chuan) 播，那就是——“軟件為(wei) 王”。人們(men) 普遍認為(wei) 軟件知識的價(jia) 值遠遠大於(yu) 硬件，而學習(xi) 軟件，從(cong) 事軟件方向，會(hui) 更容易找到工作，找到更高收入、更有前途的工作。  

而嵌入式和單片機，往往被歸為(wei) “硬件”方向，遭人“嫌棄”。加上嵌入式和單片機的學習(xi) 難度較大，學習(xi) 周期很長，需要漫長的“煎熬”，所以越來越多的人放棄這條路。  

我認為(wei) 這種想法是不正確的。  

首先，嵌入式和單片機並不是純“硬件”類方向。前麵我也說了，它們(men) 是軟件和硬件的緊密結合。  

如果你想學好嵌入式和單片機，隻懂數字電路和微機接口這樣的硬件知識是不夠的，你更需要學習(xi) 的，是匯編、C/C++語言、數據結構和算法知識。  

擁有軟硬結合的能力，遠遠比單純掌握某種程序開發語言更有價(jia) 值。  

其次，嵌入式和單片機擁有廣泛的應用場景，在各個(ge) 領域都有項目需求和人才需求。根據權威部門統計，目前我們(men) 國家每年的嵌入式人才缺口高達50萬(wan) 。尤其是嵌入式軟件開發，是未來幾年最熱門和最受歡迎的職業(ye) 之一。具有10年工作經驗的高級嵌入式工程師，年薪可以達到30-50萬(wan) 元左右。而且我們(men) 國家現在正在大力發展芯片產(chan) 業(ye) ，也會(hui) 帶動嵌入式人才的就業(ye) ，提升待遇。  

隨著5G的全麵啟動，整個(ge) 社會(hui) 正在向“萬(wan) 物互聯”的方向發展。物聯網技術也將迎來前所未有的曆史機遇。嵌入式和單片機技術是物聯網技術的重要組成部分，也將進入發展的快車道。

方案介紹

基於(yu) 新唐ML51開發的電池管理係統（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

方案簡介  

1：基於(yu) ML51開發的電池管理係統（BMS）方案，是電池與(yu) 用戶之間的紐帶，主要就是為(wei) 了提高電池的利用率，防止電池出現過度充電和過度放電。  

2：係統特性  

•ML51是性能增強型 1T 8051微控製器，內(nei) 嵌Flash，運行速度可達24 MHz  

•5至14節高精度電池電壓測量功能  

•充放電電流測量功能  

•短路保護功能  

•內(nei) 置電池平衡開關(guan)  

•外部充放電FET控製               

•雙通道溫度檢測  

•過壓保護功能

性能參數

行業(ye) 分類 : 電源電池  

開發平台 : Nuvoton 新唐  

交付形式 : PCBA  

性能參數 : 運行速度 : 24 MHz  

應用場景 : BMS 電池保護板

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基於(yu) MCU差分升級FOTA方案

運行在各種設備的程序，由於(yu) 功能的迭代或自身bug的修複，難免需要升級功能，通常升級的程序都是以完整升級包（new app）的方式進行，存在包體(ti) 積大、耗時長的缺點；      

包文件分析顯示一般程序在版本迭代時A、B版本之間的差異部分在10%以內(nei) ； 顧名思義(yi) ，差分升級就是提取A、B版本之間的差異，減小包體(ti) 積、降低升級時間；

該差分算法庫與(yu) 平台無關(guan) ，可移植到各大常用芯片平台，移植非常簡單，並有文檔介紹操作。  

算法為(wei) 自研算法，目前已有產(chan) 品在市麵上運行。

性能參數

行業(ye) 分類 : 智能家居  

開發平台 : Atmel 愛特梅爾  

交付形式 : 軟件  

性能參數 : ，RAM : 1k，flash : 5k  

應用場景 : 低速無線，OTA，差分升級，低功耗無線升級

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技術服務靳工：15529315703

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