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我們(men) 在PCB打樣的過程中，經常會(hui) 出現很多焊接缺陷，從(cong) 而影響電路板的合格率。那麽(me) ，PCB電路板出現焊接缺陷的因素有哪些？
1、翹曲產(chan) 生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過程，由於(yu) 電池線路板的上下部分溫度不平衡產(chan) 生翹曲，造成應力變形而產(chan) 生虛焊、短路等缺陷。
2、PCB孔的可焊性不好，影響焊接質量，會(hui) 產(chan) 生虛焊缺陷，從(cong) 而影響整個(ge) 電路中元件的參數，導致多層板元器件和內(nei) 層線導通不穩定，引起整個(ge) 電路功能失效。
電路板常見焊接缺陷有很多種，下麵為(wei) 常見的幾種焊接缺陷：
一、虛焊
1、外觀特點焊錫與(yu) 元器件引線或與(yu) 銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
2、危害不能正常工作。
3、原因分析
1) 元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
2) 印製板未清潔好，噴塗的助焊劑質量不好。
二、焊料堆積
1、外觀特點焊點結構鬆散、白色、無光澤。
2、危害機械強度不足，可能虛焊。
3、原因分析
1) 焊料質量不好。
2) 焊接溫度不夠。
3) 焊錫未凝固時，元器件引線鬆動。
三、焊料過多
1、外觀特點焊料麵呈凸形。
2、危害浪費焊料，且可能包藏缺陷。
3、原因分析 焊錫撤離過遲。
四、焊料過少
1、外觀特點焊接麵積小於(yu) 焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡麵。
2、危害機械強度不足。
3、原因分析
1) 焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
2) 助焊劑不足。
3) 焊接時間太短。
五、鬆香焊
1、外觀特點焊縫中夾有鬆香渣。
2、危害強度不足，導通不良，有可能時通時斷。
3、原因分析
1) 焊機過多或已失效。
2) 焊接時間不足，加熱不足。
3) 表麵氧化膜未去除。
六、過熱
1、外觀特點焊點發白，無金屬光澤，表麵較粗糙。
2、危害焊盤容易剝落，強度降低。
3、原因分析 烙鐵功率過大，加熱時間過長。
方案介紹
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防疫用品無接觸精準額溫槍通用5號槍pcba線路板MCU方案開發設計
基本功能特點：
測量模式
體(ti) 溫
物體(ti) 溫度
短按SET鍵切換測量模式 （開機默認體(ti) 溫模式）
溫度單位
攝氏度℃/華氏度℉
分度：0.1℃/0.1℉ 斷電不保存單位）
測量範圍
體(ti) 溫：32.0℃～42.4℃
測到正常體(ti) 溫時亮綠燈和顯示笑臉圖案，蜂鳴器滴1次
體(ti) 溫異常提示
32.0℃～37.4℃：綠燈，笑臉圖案，蜂鳴器滴1次
37.5℃～37.9℃：黃燈，哭臉圖案，蜂鳴器滴2次
38.0℃～42.4℃：紅燈，哭臉圖案，蜂鳴器滴3次
測到設定的溫度報警值亮紅燈
高低溫提示
體(ti) 溫測量低於(yu) 32.0℃顯示Lo，顯示Lo時亮綠燈，蜂鳴器滴3次，不顯示哭笑臉圖案；
體(ti) 溫測量高於(yu) 42.4℃顯示HI，顯示HI時亮紅燈，蜂鳴器滴3次，不顯示哭笑臉圖案；
性能參數
行業(ye) 分類 : 安防監控
開發平台 : Actions 炬芯
交付形式 : PCBA
性能參數 : 測溫模式 : 2
應用場景 : 社區小區,辦公寫(xie) 字樓,招商展會(hui) ,大型會(hui) 場
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