MCU微控製單元，又稱單片微型計算機或者單片機，是把中央處理器的頻率與(yu) 規格做適當縮減，並將內(nei) 存、計數器、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為(wei) 不同的應用場合做不同組合控製。諸如手機、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業(ye) 上的步進馬達、機器手臂的控製等，都可見到MCU的身影。

觸摸ic觸摸在此特指單點或多點觸控技術；IC，即集成電路，是半導體(ti) 元件產(chan) 品的統稱。包括：1.集成電路板；2.二、三極管；3.特殊電子元件等；觸摸IC即指觸摸芯片。   

主控MCU和觸控IC之間不同點在於(yu)  

①初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度  

從(cong) 初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度對比二者的不同。使用觸控 IC和觸控 MCU應用方案中軟、硬件組成示意圖。  

使用觸控 IC的應用方案中，主控MCU和觸控 IC 之間的數據交換，通常是通過串行接口(例如，I2C、SPI)實現的。  

因此，用戶需要開發相應的通訊程序，執行數據的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口，還是使用軟件模擬串行協議實現數據傳(chuan) 輸，都增加了軟件開發的負荷。  

特別是在調試初期，如果主控MCU不能正確檢測到觸控動作，需要判斷故障源是觸控 IC異常，或者是通訊程序異常，還是主控MCU側(ce) 檢測程序的錯誤。因此，很大程度上增加了軟件調試的難度。  

②觸控參數精細化  

從(cong) 觸控參數(例如，靈敏度)精細化的角度，對比二者的不同。觸控 IC通常內(nei) 置了缺省的參數，如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確，那麽(me) MCU和觸控 IC連通後，即可判斷觸控有/無的判斷。  

從(cong) 這一點出發，觸控 IC具有優(you) 越性。但是，缺省參數是確定的，而用戶的應用方案是千差萬(wan) 別的。因此，很多情況下需要對觸控 參數做精細化調整，以優(you) 化應用方案的觸控性能。優(you) 化觸控 IC的工作環境。  

Tuning軟件使用串行接口實現觸控參數的調整，並將優(you) 化後的參數通過串行接口寫(xie) 入到觸控 IC。  

為(wei) 了驗證更新後的參數在應用係統中的整體(ti) 性能，需要連接主控MCU和觸控 IC，並運行MCU中的控製程序。  

但是，調試工具和主控MCU共用觸控 IC的串行接口，因此，需要切斷和調試工具的連接，並將串行接口切換到主控MCU。  

換言之，在驗證參數整體(ti) 性能時，無法通過調試工具的GUI，直觀監測參數調整後的效果。  

③程序燒寫(xie) 成本  

從(cong) 程序燒寫(xie) 的成本，比較二者的不同。如圖4所示，如果用戶不使用觸控 IC的缺省參數，而是使用結合具體(ti) 應用方案優(you) 化後的參數，那麽(me) 需要通過編程器將的參數固化到觸控 IC。  

特別是批量生產(chan) 時，增加了燒錄觸控 IC的額外成本。而右圖所示的Rx130方案中，僅(jin) 需要將應用程序燒錄到Rx130中。  

④LED驅動  

從(cong) LED驅動的角度，比較二者的異同。通常，觸控 IC內(nei) 置了LED Driver。如果應用方案中需要使用LED表示觸控動作的有/無，並且應用產(chan) 品的結構設計，要求LED緊鄰觸控電極。

方案介紹

基於(yu) 飛思卡爾MCU的儀(yi) 表板方案

飛思卡爾儀(yi) 表板產(chan) 品包括S08LG產(chan) 品係列的8位集成解決(jue) 方案，以及基於(yu) 我們(men) 先進16位架構的S12HY產(chan) 品。兩(liang) 類產(chan) 品可同時控製顯示器和模擬儀(yi) 表。飛思卡爾32位產(chan) 品係列在儀(yi) 表板空間方麵取得突破，可基於(yu) 特定產(chan) 品係列提供豐(feng) 富的圖形顯示並控製模擬儀(yi) 表。這些產(chan) 品具有基本圖像處理能力，並支持Open GL ES和Open VG，圖形可在產(chan) 品間重用。飛思卡爾在汽車數據連接方麵的強大實力和優(you) 異質量為(wei) 所有產(chan) 品提供可靠保障。

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支持單芯片和通用MCU的智能家居載波牆壁開關(guan)

1.方案介紹：

該方案采用MKL05帶觸摸功能的MCU，實現了在智能家居麵板觸摸檢測的功能，節省板子空間並降低了方案成本。

基於(yu) 窄帶載波解決(jue) 方案，采用了是我司代理的nxp的M0+內(nei) 核mcu。

主要采用了MKL05內(nei) 部的UART以及TOUCH，以及timer，GPIO等功能單元。

2.主要功能和性能參數：

a、支持單芯片實現觸摸功能和通用MCU

b、小的封裝體(ti) 積

c、與(yu) 現有PLC實現uart互通

3.方案應用細分市場：

a、智能電網

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框圖：

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